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    SMT贴片加工的概念及主要特点

    点击数:1  发布日期:2017/4/13
    SMT加工是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

    SMT贴片加工(SMT, surface mount technology),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。

    SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。
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