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    深圳smt加工焊接技术中发生锡珠的原因

    点击数:1  发布日期:2015/8/31
      深圳smt加工厂生产线主要包括:贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括:贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。

      目前,日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT,其中,网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域,市场占比分别约为35%、28%、28%。

      深圳百千成SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、高频特性好。当然,在SMT贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的一个疑问,这里详细解答一下:

      1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛;

      2、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;

      3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;

      4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中;

      5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;

      6、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上;

      7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;

      那么深圳SMT贴片加工有哪些优点呢?

      1、电子产品体积小

      贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右,一般SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%。

      2、功效且成本低

      SMT贴片加工易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低成本达30%~50%。

      3、重量轻

      贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%,一般采用深圳SMT加工之后,重量减轻60%~80%。

      4、可靠性高,抗振能力强。

      5、高频特性好,减少了电磁和射频干扰。

      6、焊点缺陷率低。
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