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    SMT加工之前要做好这些流程

    点击数:1  发布日期:2017/7/28
    在开始SMT加工之前的准备至关重要,虽然有些事情看起来很微小,供大家参考:
    1、准备工具与材料
      准备好装配电子产品时可能用到的各种工具与材料,如万用表、电烙铁、各种螺丝刀、钳子、镊子、焊锡、断钢锯条、松香、细砂纸等。

      尽量不要使用某些套装组合工具,这些工具用起来不太方便。

    2、列出元器件清单

      根据电路中元器件的编号,将电阻器、电容器、电感器、晶体管等元器件分类列表,列出编号、型号、主要参数,以便检查与更换。
        装配时,在电路板上每安装一只元器件,就在清单上做出相应的标记,这样可以避免漏装或错装现象的发生,这一点对于初学者来说十分重要。

        另外,在列出的清单中,还应留出“备注”栏,在这一栏中,对型号或数值不完全一致的元器件,还应在“备注”栏中注明,以便作为调试、检修时处理不正常现象的依据或参考。

    3、清理元器件
      用断锯条断面刃口或细砂纸刮去元器件引脚需要焊接部件的氧化物、污物等。
    4、镀锡

      镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂(松香与酒精的混合物,它们的质量比为松香粉25%、酒精75%,酒精的纯度应在95%以上)后,用蘸锡的电烙铁头沿着引线镀锡,但应注意引线上的镀锡要尽量薄而均匀,表面要光亮,然后再浸涂一次助焊剂。

    5、元器件的再次检测
      虽然元器件在购买回来以后已经进行过检测,但经过上述处理以后,有必要再检测一次,以确保元器件性能良好,要把集成电路的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来(正、反向均应测出),并记录下来(要注明是正测还是反测,即指明是哪一边接地线),这是业务条件下检查集成电路性能的有效方法,也便于出现问题时核对。

        另外,元器件引线在经过上述处理后,还要检查是否有伤痕,镀锡层是否均匀,表面是否光滑,有无毛刺的残留物等。

    6、元器件的整形
       元器件经过清洁镀锡以后,多数情况下还需要加工整形,以满足在印制电路板上装配的要求,并使之工整、美观、可靠。
    7、印制电路板的检查
       对印制电路板的检查,主要是观察电路板面是否干净,有无氧化发黑与污染现象。
       如发现有少量的焊盘氧化严重,可用藮有无水乙醇(含量95%以上)的板球擦拭之后再上锡。
       在上述检查无问题后再将印制电路板与原理图反复进行对照检查,对制作印制电路板过程中产生的缺陷进行弥补。
    8、焊接
        当元器件插进印制电路板上以后,下一步就可进行焊接了。
       各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。

       一般的装焊顺序依次是:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率晶体管等。


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