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    SMT贴片加工前端工序锡膏印刷

    点击数:1  发布日期:2017/6/16
        锡膏印刷工序是SMT贴片加工重要的前端工序。很多焊接缺陷是由于这工序引起的,需要对印刷过程进行严格控制。锡膏印刷开始于将电路板装入锡膏印刷机。内部视觉系统将模板对准PCB板。之后,利用刮刀来刷焊膏。然后将模板和PCB板分开并卸下。钢网模板的底部每10张纸擦拭一次,以清除残留在模板上的多余的焊膏。

        典型的锡膏印刷操作的速度约为每张板15-45秒。刮刀的速度通常为1-8英寸/秒。锡膏印刷过程必须仔细控制。运动偏移导致几个缺陷,因此在开始锡膏印刷过程之前,必须正确地确保电路板的安全。紧固件和真空支架用于固定电路板的X轴和Y轴。真空支架必须小心使用,因为如果未正确固定,将会影响锡膏漏印到PCB焊盘上的位置。

         SMT贴片加工最长的过程是锡膏印刷,其次是分离过程。后期锡膏检查是至关重要,通常在锡膏印刷机或单独的3D系统上使用特殊的2D视觉系统进行。
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