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    贴片加工中锡膏的使用要注意事项

    点击数:1  发布日期:2017/3/10

    贴片加工中为保证表面贴装产品质量,必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究, 制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重,只有制定出合适的参数,并掌握它们之间的规律,才能得到优质的焊膏印刷质量。   

    贴片加工锡膏使用时的注意事项:   

    1、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀,最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。   

    2、生产过程中,对焊膏印刷质量进行 100% 检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。 

    3、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干, 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。   

    4、严格在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6 h以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。   

    5、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点,记录数值, 要求焊膏厚度范围在模板厚度的 -10% ~ +15%。         

    6、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

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