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    SMT贴片加工常用术语

    点击数:1  发布日期:2018/3/6

    SMT贴片加工职业开展至今,一些职业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者,有必要对电子加工职业的专用术语有所了解,下面百千成的技术员就为我们收拾一些SMT贴片加工的常用术语。


    1、 抱负的焊点:

    1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°

    2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;

    3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;

    4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

    2、不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°

    3、开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。


    4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状况。

    5、桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。

    6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

    7、拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相触摸。

    8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。


    9、孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

    10、方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

    11、目视查验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼查验PCBA焊点的质量。

    12、焊后查验:PCBA焊接加工完成后对质量的查验。

    13、返修:为去除外表拼装组件的部分缺点的修正工艺过程。


    14、贴片查验:外表贴装元器件贴装时或完成后,关于有否漏贴、错位、贴错、损坏比及情况进行的质量查验。

    SMT贴片加工的常用术语,百千成先介绍到这儿了,期望可以对你们有帮助。













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