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    影响SMT贴片加工模板的因素

    点击数:1  发布日期:2016/11/29

    一、网板的材料及刻制

    通常用化学腐蚀和激光切割两 种方法 , 对于高精度的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。

    二、网板的各部分与焊膏印刷的关系

    1、网板的厚度

    网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 , 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ~ 0.4 mm的引线间距 , 用厚度为 0.12 ~ 0.15 mm网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 mm网板。

    2、网板开孔方向与尺寸

    焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表 2 来实施。
    开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺 寸对焊膏的慎密印刷口角常严重的。在贴片的功夫,高真个贴片功能正确节制贴装压力,方针也包孕尽管即使不去挤压、破碎捣毁焊膏图案,以免在回流呈现桥连、溅锡。网 板上的开孔重要由印刷板上相对应的焊盘尺寸抉择。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小 10% 。理论上不少企业在网板制造上驳回的是开孔和焊盘比例 1 :1 ,小批量、多种类的消费还存在少量的手工焊接,笔者施行焊接过不少 QFN 器件,用的是手工点焊膏的要领,并且严厉节制了每个点的焊膏量,但无论若何调剂回流温度,用 X-RAY 检测,器件底部都存在或多或少的锡珠。按如理论环境不具有制造网板的前提,开端用器件植球的要领才抵达了较好的焊接功效,但这也是餍足了出格前提,并只能 在很小批量消费时才调操作。
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