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    SMT加工贴片的焊接工艺

    点击数:1  发布日期:2017/3/27
    众所周知,焊接是SMT加工过程中的重要的一个过程,焊接过程就好比璀璨SMT加工皇冠上的一颗耀眼的明珠,所以要深入了解专业的SMT加工,掌握其焊接工艺流程是非常有必要的。而SMT加工贴片的焊接工艺流程又分为三种,接下来就来一一进行介绍。

    SMT加工贴片的焊接工艺是什么?

    首先是对SMT加工的波峰焊接工艺流程的介绍。这项工艺它需要通过怎么样的方式和手段才能够完成呢?利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢靠地固定在印制板上,接着就是运用关键手段——波峰焊接设备将浸在融化锡液中的电路板贴片进行焊接的工作。做这些工作的目的与意义何在呢?这就是这项工艺流程的作用体现在哪里呢?通过这样一道工序,可以使得电子科技产品体积缩小,大大符合了当今电子科技产品的发展趋势。

    再来提及的是贴片加工的再流焊接工艺流程。同样使用SMT钢网,但是通过这个钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,紧接着,使用再焊流机,使得其上的焊锡膏再溶化,目的就是为了浸润贴片上的元器件和电路,让其固化。由于这项工艺,简单与快捷,故而可想而知,成了SMT加工工艺中十分常用的一种焊接工艺。

    最后要阐述的就是贴片加工的激光再流焊接工艺流程。这一项工艺基本与第二项工艺无异,只不过稍有不同的是,利用的工具不同,此处运用的是激光束进行一系列的操作。这项工艺具备的优点也是前一项无可比拟的,更加地快捷与精准。

    明白了一流的SMT加工技术应当具备的几项重要的焊接工艺流程,有助于在日常的使用过程中,对其取舍利用,才能够对SMT加工技术做的如鱼得水,更好地发挥SMT加工的作用。
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