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    为客户解析SMT贴片加工的焊接工艺

    点击数:1  发布日期:2017/4/25


         焊接是SMT贴片加工的重要过程,所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面百千成就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。


        一、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。


      激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热,导致锡膏再次熔化流动,当激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确,可以被看作是再流焊接工艺的升级版。


        二、贴片加工的再流焊接工艺流程。


      再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是SMT贴片加工厂中常用的焊接工艺。




      三、贴片加工的波峰焊接工艺流程。


      波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。
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