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    百千成分享SMT贴片的组装技术特点

    点击数:1  发布日期:2017/2/21

          SMT贴片工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT贴片和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

      THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

          所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT贴片和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT贴片电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。

      表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:

     (1)实现微型化。SMT贴片的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。

     (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

      (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。

      (4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。

      (5)材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

      (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。

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