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    SMT贴片加工的工艺要求

    点击数:1  发布日期:2017/11/21
    SMT贴片加工简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件精确地贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

    那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些?

    每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

    贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损,破裂等。

    贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

    SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。
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