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    深圳smt贴片加工回流焊焊接问题大全

    点击数:1  发布日期:2015/8/28
      深圳smt贴片加工的专家都知道,在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。

      回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,以下是百千成总结的各种不良现象:

      立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

      连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。

      移位/偏位:元件在焊盘的平而内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。

      空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

      反向:有极性元件贴装时方向错误。

      错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

      少件:要求有元件的位置未贴装物料。

      露铜:PCBA表而的绿油脱落或损伤,导敛铜箔裸露在外。

      起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

      锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

      锡裂:锡面裂纹。

      堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞。

      翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。

      侧立:元件焊接端侧面直接焊接。

      虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。

      反面/反白:元件表而丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。

      冷焊/不熔锡:焊点表向不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

      深圳smt贴片加工的生产加工理念里,产品品质已绎成为企业生存的命脉。百千成深圳smt贴片加工提醒,PCB过了贴片机后即将面临回流焊的加热焊接成形,也就是说,元件的贴片质量如何直接决定着整个产品的品质状况。所以smt贴片加工人员要能自主判断贴片质量的优劣,并能以正确的方式对贴片的不良进行处理
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