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    深圳DIP插件加工工艺流程要求

    点击数:1  发布日期:2018/4/13
    深圳DIP插件工艺--曲线分析


    1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
    2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
    3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
    4、焊接温度
      焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果


        SMA类型               元器件                 预热温度
      单面板组件       通孔器件与混装       90~100
      双面板组件       通孔器件                100~110
      双面板组件       混装                       100~110
      多层板               通孔器件                15~125
        多层板               混装                      115~125


    自动插件技术(Auto-Insert)是通孔安装技术(Through-hole  Technology)的一部分;是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。


    2、自动插装的优点:
    ①提高安装密度   ②可靠性、抗振能力提高     ③提高频特性增强
    ④提高自动化程度和劳动效率               ⑤降低了成本。


    3、自动插装缺点:焊后返修性差.
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