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    SMT贴片资料制作流程与注意事项

    点击数:1  发布日期:2015/12/21

    一、         收到开发部资料指令:

    1、              新机《生产注意事项》;

    2、              样品《确认书》;

    3、              PCB样板;

    4、              邮件或其它相关资料

    二、         确认开发部提供资料的正确性:

    1、 确认《生产注意事项》中所提及的BOM组件与相关注意事项是否有误?       

    2、确认BOM是否最新或更新?有无出ECN更改?       

     3、确认T盘中PCB板图是否最新?是否需要待做资料的最新PCB板图?

    三、         T盘中导出PCB板图:

    1、确认T盘中PCB板图为最新或应是待做资料的最新图后,打开PCB板图:

    2、将PCB板图另存于电脑D盘或E盘中:

    3、如需PCB板翻转层面时,待PCB板图翻转后图后在另保存:

    四、调PCB板“位号”与“数值”:

    1、将PCB板图中,在不影响贴片或PCB图整体结构下,将所有垃极线条或丝印删除掉;

    千万不能删掉贴片封装或丝印)

    2.更改PCB板图中的“位号”与“数值”丝印字体大小;

    3.PCB板图中所有“位号”;

    4.PCB板图中所有“数值”;

    五、PDF打印PCB板数值图:

    1PDF打印PCB板数值图:

    六、打印所有BOM组件与核对:

    1、将所有BOM组件打印:

    2、核对BOM中“用量”、“位号”“、参数”与PCB板图中“用量”、“位号”、“参数”是否对应一致

    3BOMPCB板图中“用量”、“位号”、“参数”有误时,记录于《BOM核查结果与ED处理方案》中;

     

     

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