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    线路板焊接助焊剂的重要作用及应用

    点击数:937  发布日期:2013/10/31
     助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一,它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质,而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样,都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中,助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方式对PCB板上所有的焊盘集中进行涂敷,易于保证涂敷的均匀一致。而在再流焊工艺中,助焊剂的涂敷是通过印刷的方式对每一个焊盘分散进行涂敷的,因而涂敷的均匀一致性较难得到保证。用户最为关心的首先是助焊剂的活性。为了使焊膏能对各种PCB板、元器件引线的焊接有着良好的适应性,助焊剂应当具有适度的活性。

      大部分焊膏选用RMA型中性焊剂,这种类型的焊剂具有一定的活性而无腐蚀性。在焊接PLCC、SOJ或BGA等一些器件时,由于焊接后在这些元件引线(或焊盘)上的焊剂残渣极难清除干净,使用RMA型焊剂是较为安全的,在高密度组装的场合下尤为适用。当在氮气的氛围中进行焊接时,可以使用活性更低的焊剂。只有在PCB板、元件引线的可焊性较差的情况下,才不得不选用强活性的焊剂。出于对环境保护的需要,很多厂商都在不遗余力地推出免清洗焊膏,甚至是低残渣焊膏。不管助焊剂的类型如何,它都应当使焊膏具有良好的可焊性,并使焊接过程的可操作温度范围较宽,对各种不同的焊接方法有着很强的适应能力。

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