smt贴片加工前需要注意什么问题呢？

smt贴片加工前需要注意什么问题呢？

smt贴片加工在电子产品加工中应用越来越广泛，在各电子行业都非常重视装配技术的实施和应用，所以在加工作业期间，工人需要通过专业设备对元器件进行焊接，这样的生产过程才能达到生产加工的目的，那smt贴片加工前需要注意什么问题呢？

一、SMT贴片元件查验。

在smt贴片加工前需要注意对元器材的检测，其中包括可焊性、引脚共面性和使用性，应由查验部门进行抽样查验；可焊性检测可用不锈钢镊子夹住元器材体，浸入235±5℃或230±5℃的锡罐中，取出2±0.2s或3±0.5s；在20倍显微镜下查看焊接端的锡，要求元器材焊接端90%以上沾锡。

二、在smt贴片加工前可以对车间进行以下外观的查看：

1.用放大镜查看焊端或引脚表面是否氧化或有污染物。

2.元件的标称值、标准、类型、精度、外形尺度应符合产品工艺要求。

3.SOT，SOIC的引脚不能变形。对于引线间距小于0.65mm的多引线QFP器材，引脚的共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.SMT贴片加工要求清洗的产品，清洗后元件符号不掉落，不影响元件的性能和可靠性(清洗后查看)。

三、印刷电路板(PCB)查看。

1.PCB焊盘的图形和尺度、阻焊膜、丝网和导通孔的设置应符合smt印刷电路板的规划要求（例如，查看焊盘问距是否合理，丝网是否印在焊盘上，导孔是否印在焊盘上等）。

2.PCB的形状尺度应一致，PCB的形状尺度、定位孔、基准标志等应满意生产线设备的要求。

3.允许PCB翘曲：

向上/凸面：最 大0.2mm/5omm长度最 大0.5mm/整块PCB长度方向。

向下/凹面：最 大0.2mm/5omm长度最 大1.5mm/整块PCB长度方向。

4.查看PCB是否被污染或受潮。

在sem贴片生产前不但要对SMT贴片元件查验，对车间外观进行检查，对印刷电路板(PCB)查看，还有一些问题需要注意，那么smt贴片加工前需要注意什么问题呢？

1）SMT贴片技术人员佩带静电环，查看每个订单的电子元件是否正确/混合、损坏、变形、划伤等不良现象。

2）电路板插件板需提早准备好电子资料，注意电容极性方向有必要正确。

3）smt印刷完结后，查看无漏插、反插、错位等不良产品，将好的上锡完结品流入下一道工序。

4）SMT贴片加工组装前，请佩带静电环，金属片靠近手腕皮肤，坚持接地良好，双手替换作业。

5）USB/IF座/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时有必要戴手指套。

6）插件的方位，方向须正确，元件平贴板面，架高元件有必要插入K脚方位。

7）如发现资料与SOP和BOM表上的标准不一致，应及时向班/组长陈述。

8）物料需要轻拿轻放，不能将通过smt前期工艺的PCB板掉落，造成元件损坏，晶振掉落不能使用。

9）请在上下班前整理好作业台面，并坚持清洁。

10）严格遵守作业区的操作规则，严禁在首件检测区、待检测区、不良区、修理区和较少资料区随意放置产品。

以上是smt贴片加工前需要注意什么问题呢的详细情况！