PCBA加工波峰焊锡珠产生的原因有哪些呢？

PCBA加工波峰焊锡珠产生的原因有哪些呢？

一些pcba贴片加工厂在贴片加工波峰焊中会呈现锡珠，除了在PCBA贴片打样波峰焊进程中，焊料飞溅或许会发生在PCB贴片焊料表面和元件表面上而形成的波峰焊锡珠外，在生产PCBA加工波峰焊锡珠产生的原因还有哪些呢？

1、PCBA加工中的电阻焊材料及出产质量。

PCBA加工制作中使用的焊锡膜也是PCBA贴片打样波峰焊中锡球的原因之一，由于焊膜与助焊剂的亲和力，焊膜的加工往往导致焊珠的附着，导致焊球的产生，假如PCBA贴片进入波峰前PCBA贴片上有残留水蒸气，一旦与波峰上的焊料接触，就会在高温下的很短时刻内蒸发成蒸汽，上升，导致爆裂性排气进程，正是这种强排气会在熔融状态下在焊缝内造成小事端，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，飞溅到PCBA加工的物料上，从而产生波峰焊锡珠。

2、制作环境和PCBA贴片存储时刻。

制作环境对电子元件的焊接质量有很大的影响，也会出现PCBA加工中波峰焊锡珠产生的原因，在制作环境中的高湿度、长时刻的PCBA贴片包装和开封后的SMT贴片加工和PCBA贴片波峰焊，或在PCBA贴片插装一段时刻后进行PCBA贴片波峰焊，这些因素都或许会在PCBA贴片打样峰焊进程中产生锡珠。

3、正确挑选助焊剂。

在进行PCBA贴片打样波峰焊前或许也会呈现，而焊球的原因有很多，但助焊剂却是主要原因。

PCBA加工波峰焊锡珠产生的原因有很多，比如固体含量低，免清洗焊剂简单形成焊球，当底部的SMD元件需要双PCBA贴片打样波峰焊时，这是由于这些添加剂的设计意图不是长期使用，假如在PCBA贴片上喷涂的焊剂在首峰值后用完，则在第二个峰值后无助焊剂，因而不能发挥焊剂的效果并有助于削减锡球,削减焊球数量的主要方法之一是pcba贴片加工厂正确挑选焊剂,挑选能承受较长时刻热量的焊剂。

以上是PCBA加工波峰焊锡珠产生的原因有哪些呢的详细情况！