dip插件工艺作业指导书

dip插件工艺作业指导书

众所周知DIP插件加工是PCBA贴片加工一个十分重要的过程，因为DIP插件的前期准备工作很多，所以分享一个dip插件工艺作业指导书给大家参考一下，加上smt贴片加工的质量直接影响PCBA加工板材的功能属性，更是要对DIP插件更加关注。

Smt贴片的基本流程是先加工电子元器件，工作人员依据BOM物料清单收集物料，检查物料类型。依据规范是否正确PCBA加工在生产前样板预处理的过程，加上运用各种相关设备，如主动电容式剪脚机、跳线折弯机、二三极管主动成型机、加工全主动带式成型机等成型设备。

dip插件工艺作业指导需要留意以下几点：

1、dip插件前，检查电子元件外表是否有油渍、油漆、不干净等物体。

2、在dip插件过程中，必须确保电子元器件和PCBA加工板是平贴的。

3、在dip插件完成后，要确保电子元件处于平齐状态，不要凹凸不平，一起确保dip插件后焊接引脚不能堵塞焊盘。

3、假如电子元件上有方向指示表，应按正确的方向进行插件，不要随意进行dip插件。

4、dip插件时，留意插件的力度，插件时不要过大，导致部件损坏或损坏PCBA加工板的损坏。

5、插入电子元器件时，PCBA加工板的电子元器件高度和距离要特别留意，且两者之间的距离和边缘也要特别留意。

以上是dip插件工艺作业指导书的详细情况！