SMT贴片加工前需要做什么检测项目呢？

SMT贴片加工前需要做什么检测项目呢？

SMT贴片加工是比较复杂工程技术，具有高速、高精度的特点，达到如今的高合格率和高可靠性的质量目标，是从PCBA贴片的设计、元器件、材料、工艺、设备、规章制度等方面进行控制的，而smt贴片以预防为主的过程控制尤为重要，SMT贴片加工前需要做什么检测项目呢？

一、SMT贴片加工前需要进行对元器件的查验：

元器件的主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和运用性，应由查验部分进行抽样查验，可焊性检测可用不锈钢镊子夹住元器件体，浸入235±5℃或230±5℃的锡罐中，取出2±0.2s或3±0.5s，在20倍显微镜下查看焊接端的锡，要求元器件焊接端90%以上沾锡。

SMT贴片加工车间可进行对元器件的以下外观查看：

1.用放大镜查看焊端或引脚表面是否氧化或有污染物。

2.元器件的标称值、标准、类型、精度、外形尺寸应契合产品工艺要求。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对于引线距离小于0.65mm的多引线QFP器件，引脚的共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.SMT贴片加工要求清洗的产品，清洗后元器件符号不脱落，不影响元件的功能和可靠性(清洗后查看)。

二、SMT贴片加工前需要进行对印刷电路板(PCB)的查看：

1. PCBA加工板焊盘的图形和尺寸、阻焊膜、丝网和导通孔的设置应契合smt贴片印刷电路板的设计要求，（如查看焊盘查距是否合理、丝网是否印在焊盘上、导孔是否印在焊盘上等等）。

2. PCBA贴片的形状尺寸应共同，PCBA加工的形状尺寸、定位孔、基准标志等应满意生产线设备的要求。

3. 答应PCBA贴片的加工翘曲：

a)向上/凸面：最 大0.2mm/5omm长度最 大0.5mm/整块PCB长度方向。

b)向下/凹面：最 大0.2mm/5omm长度最 大1.5mm/整块PCB长度方向。

4. 查看PCBA贴片是否被污染或受潮。

5. 不要裸手触摸板，不然可能会导致绿油附着力变差、气泡脱落等情况。

三、SMT贴片加工注意事项：

1.  SMT贴片技术人员佩带静电环，查看每个订单的电子元件是否正确/混合、损坏、变形、划伤等不良现象。

2. 电路板插件板需提早准备好电子材料，注意电容极性方向有必要正确。

3.  smt贴片印刷完成后查看无漏插、反插、错位等不良产品，将好的上锡完成品流入下一道工序。

4.  SMT贴片加工拼装前请佩带静电环，金属片靠近手腕皮肤，坚持接地杰出，双手替换作业。

5.  USB/IF座/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件，插件时有必要戴手指套。

6. 插件的方位须正确，元件平贴板面架高元件有必要刺进K脚方位。

7. 如发现材料与SOP和BOM表上的标准不共同，应及时向班/组长陈述。

8. 物料需求轻拿轻放，不能将通过smt前期工艺的PCBA加工板坠落，造成元件损坏，晶振坠落不能运用。

9. 请在上下班前收拾好作业台面，并坚持清洁。

10. 严格遵守作业区的操作规矩，禁止在首件检测区、待检测区、不良区、维修区和较少材料区随意放置产品。

以上是SMT贴片加工前需要做什么检测项目呢的详细情况！