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PCBA常见问题

smt贴片操作流程

时间:2023-05-07 来源:百千成电子 点击:1245次

smt贴片操作流程


SMT贴片技术是将元件表面粘贴在PCB电路板上的一种现代化生产方式,广泛应用于手机、电脑笔记本、电视、汽车、航天器等各行各业的电子产品中。它具有生产效率高、元器件精度高等优点,因此备受业界青睐。那么smt贴片操作流程是怎样的呢?


一、基板准备:SMT贴片的第一步是准备PCB电路板,该电路板需要先进行打样设计、生厂制造等工序,确保基板符合生产要求,在贴片工艺前需要先进行基板数据检查,以便验证基板是否满足贴片要求。


二、升降板备料:在这一步中要将生产所需的电子器件,按照图纸规定的尺寸和型号分类,然后放入相应的托盘里,并调整托盘高度以便与贴片机配合工作。


三、上料:SMT贴片上料是将元器件的“带”量形式放置在带式进料盘中,然后通过振动给上料机构进行分拣,并将元器件放置在被上场盘板上的工序,该工序会根据元器件大小、导电尾根数等相应参数设定调整。

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四、图像识别:在SMT贴片工艺的图像识别环节中,使用贴片机内的电视摄像头来捕获和零件图像对比,在图像捕获之后,使用程序检查零件的尺寸、颜色位置及方向等参数,然后将这些信息传输给主板,以便于啮合精准度的调整。


五、焊接:在对元器件进行贴装之前,要进行焊接以确保线路通畅,焊接分SOP焊接和THT插件焊接两类,其中SOP焊接是将元器件引线打弯后进入贴片机,并经过波峰焊机进行焊接;THT插件焊接是挑选适用元器件的插件,并将插件插入基板,然后对它进行手工焊接。


六、点胶:如果需要对电子元器件进行点胶,则在贴片之前需要进行点胶工艺,点胶的主要目的是在电子元器件位置和PCB表面形成完整的粘合层,让元器件固定牢固,同时点胶也可以提高电器的防潮防震性,确保电子元器件在长期运行过程中不会出现脱落等问题。

smt贴片操作流程

七、贴片:在经过上述工序之后,便可以正式进行SMT贴片了,在贴片机的加工环节中,要将预备的电子元器件贴附于PCBA加工电路板上面,并使用TP头将适量压紧,以保证良好贴合。需要注意的是,贴片过程中要避免元器件放反、误串、尺寸偏差等影响质量的情况。


八、清洗:当所有元器件完成贴片之后,需要对电路板进行清洁,以避免在贴片、插件焊接过程中形成的焊渣、过多流动的焊锡会对电路板造成负面影响。


九、检测SMT贴片完成之后,要进一步进行元器件和电路的测试、调试工作,这是为了检查电路板上的每个元器件是否都能正常工作,并对其进行一些参数的调整和优化,通常可以使用自动或者人工检测的方式,进行检测。

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十、真空吸嘴:真空吸嘴是SMT贴片添加设备的重要组成部分,在贴片工艺中可以通过控制吸嘴内的真空度,来将元器件吸附起来,然后将它们定位到需要粘贴的位置,真空吸嘴的选择和调节将直接影响到SMT贴片工艺的质量和效率。


十一、温控:SMT贴片工艺中的温控是一种重要的手段,通过控制焊接温度和时间,可以实现元器件和基板之间的粘接范围和强度的精确控制,以“契合和固化”元器件,在SMT贴片制程中温度控制要准确,否则会影响焊点的整体质量。


十二、加强维护:SMT贴片机器的设备需要经常保养,因此加强维护才能使其能够正常运行,在使用过程中,要遵守对设备的正常使用规范,比如应该要注意定期清洁真空吸嘴,以保证引脚的粘附力;还要控制温度、湿度等因素,防止影响贴装效果。


SMT贴片的操作流程比较复杂,它需要精准、规范和严谨的操作流程,以确保产品的质量和可靠性,在实际产品生产中,需要掌握和应用贴片方法,严格按照生产标准的要求操作,以确保SMT贴片的操作流程更加高效和精准。


以上smt贴片操作流程的详细情况!

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