smt贴片工艺流程介绍图解

smt贴片工艺流程介绍图解

SMT贴片技术是一种目前广泛应用于电子制造业中的一种电路制造技术，它以贴片元器件（SMD）为代表，克服了传统插件技术存在的繁琐、时耗、不可靠等缺点，因此被越来越多的企业和工厂采用，本文将为大家呈现smt贴片工艺流程介绍图解。从SMT贴片的概念、原理、流程、优缺点等方面全方位的进行介绍，贴合读者掌握相关知识，提高其对SMT贴片技术的了解。

一、SMT贴片的定义

SMT全称“Surface Mount Technology”，即表面贴装技术。它是通过在电路板上直接贴装SMD（Surface Mount device，表面贴装元器件）的制造技术，也是当前电子制造工艺中最为普及的一种方法。

二、SMT贴片的原理

SMT贴片的原理主要是利用SMD器件的贴片引脚，直接焊接于电路板表面上。通过这种方式，元器件能够牢固地保持在电路板上，并与电路板之间形成完美的电信号连接，同时也降低了电路板的尺寸和宽度。

三、smt贴片工艺流程介绍：主要分为元器件描点、贴装、焊接、清洗四个主要步骤。

1、元器件描点：在SMT贴片流程中，第一步是对电路板进行描点，以便后续的元器件定位、贴装等流程的准确性和稳定性，通常描点是利用电路板厂商预制好的层板或者在基板表面打上标记，表示元器件应该安装的位置。

2、元器件贴装：在元器件贴装这一步骤中，分为自动和手动两个步骤，自动贴装通常使用SMT贴片生产线实现，手动贴装则是对大型元器件，或者对少量元器件的加工操作。

在自动贴装流程中，元件上不同类型、不同规格的元器件被摆放在不同的自动贴装机器上，安装过程中元器件由机器感应捕捉，并且自动进行精度调整后通过吸嘴被吸起，随后通过吸嘴的控制精度被精确地放置在描点上，手动贴装则需要用到精确的手动工具和吸嘴，按照识别元件类型，进行精细调试来进行贴装。

3、焊接：在元器件贴装完成后，接下来进行的步骤是焊接，SMT的焊接方式主要有以下两种：

3.1 波峰焊接技术

波峰焊接技术是通过挤出的锡线，在“锡浴”中形成饱满的锡丝，通过涂覆电路板，将元器件固定于表面，在这一过程中板面所需焊接的区域需要被顶部的焊峰升高，随后由SMT贴片流水线搬送至焊接过渡区域，当电路板在焊接区域时，焊接峰顶可以覆盖到要焊接的区域，使焊接点达到非常高的准确度。

3.2 表面焊接技术

表面贴装焊接技术是先涂覆在元器件引脚或是锡膏上涂覆一层粘接剂，然后在焊接过程中，元器件的引脚就可以轻松地粘贴在焊接点上，这种方式不仅效率很高，而且焊点面积也比较大，焊接效果相对比较稳定。

4、清洗：焊接过程完成之后，清洗步骤是必不可少的一个流程。在贴片过程中，元器件粘贴和焊接所用的胶水和锡膏都会产生很多的污染物和残留物。如果这些残留物不被正确清除，电路板就会受到不可逆转的影响。因此，在SMT贴片流程中，清洗环节具有至关重要的作用。

四、smt贴片工艺技术的优缺点：

1）了解了smt贴片工艺流程介绍图解情况，我们在来看看SMT贴片技术的优点：

4.1 具有较高的生产效率，每小时能够贴装数千个元器件。

4.2 通过SMT贴片可以把元器件的引脚焊接在电路盘的一面，这使得它在占用板面积和体积方面相对于DIP电子器件加工大大降低。

4.3 具有良好的电性能，在电路主板上进行SMT贴片后，元器件的表面平整度高，符合要求，能够更好的适应PCB电路板的小轮廓型要求。

4.4 具有良好的可靠性和性能，通常可以耐受较高温度、湿度和机械应力，这种特性使得SMT贴片越来越受到电子制造工业的关注和采用。

2）SMT贴片技术也有以下不足之处：

4.5 SMT贴片需要一定的成本投入，包括设备的投资、对人员技能和培训的提升、生产成本等。

4.6 SMT工艺生产过程中有比较多的调试和精细的机械操作，如果技术不熟练、精确度低，就容易导致元器件的精度和贴合质量下降。

4.7 SMT贴片对元器件粘贴和焊接材料的质量要求较高，否则就容易出现引脚弯曲、元件损坏等问题。

这些缺点需要我们在贴片工艺中要注意，在贴片生产中，认真严谨地进行相应的操作和管理，应该可以有效避免以上问题。

SMT贴片是当前电子制造工业中使用频率最高的一种加工方式，它的独特之处在于其从传统的插件工艺过度到元器件贴片，大大提高了电子产品的可靠性、效率和性能，了解了本文中介绍的SMT贴片的概念、原理、流程、优缺点等方面，相信读者对SMT贴片技术会有更为深刻的了解和认识。

以上就是smt贴片工艺流程介绍图解的详细情况！