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PCBA常见问题

smt贴片外观工艺检验标准规范要求有哪些?

时间:2023-08-02 来源:百千成电子 点击:664次

smt贴片外观工艺检验标准规范要求有哪些?


与传统的通孔插装技术相比,SMT贴片具有高可靠性、高密度、高速度和高产量等优点,然而为了确保SMT贴片的质量和性能,需要对贴片外观进行严格的工艺检验,下面将介绍smt贴片外观工艺检验标准规范要求有哪些?

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一、smt贴片外观检查的基本原则

1.全面性:smt贴片外观检查应涵盖整个印刷电路板的各个部分,包括元器件焊盘、焊料、焊点、印制线条等。

2.准确性:贴片外观检查应准确地反映出印刷电路板的实际质量状况,避免因主观判断导致的误判。

3.一致性:smt贴片同一批次的印刷电路板应保持相同的外观质量水平,以便进行有效的质量控制。

4.可追溯性:smt贴片外观检查结果应能够追溯到具体的生产过程和操作人员,便于问题分析和改进。


二、SMT贴片加工的外观检验标准的定义

1.A类smt贴片不合格:凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。

2.B类smt贴片不合格:可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.C类smt贴片不合格:不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。


三、smt贴片外观检查的方法和工具

1.判定标准:A类:AQL=0;B类:AQL=0.4;C类:AQL=1.5。

2.检验条件:为防止部件或组件的污染,必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。

3.检验方式:smt贴片将待验品置于距两眼约25cm处,上下左右45度,以目视或三倍放大镜检查。

4.检验IQC抽样方案:依GB/T 2828.1-2003,一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

5.目视检查:这是最基本的外观检查方法,通过肉眼观察印刷电路板的颜色、光泽度、焊盘、焊料、焊点等外观特征,判断其质量是否达到要求,另外还可以使用放大镜、显微镜等辅助工具进行更细致的观察。

6.光学检查:利用紫外光、可见光或红外线等光源对印刷电路板进行检查,可以发现一些肉眼难以察觉的问题,如焊盘上的微小异物、焊料不足等,常用的光学检查设备有紫外灯、荧光灯、光纤显微镜等。

7.电测检查:smt贴片通过测量印刷电路板上的电阻、电容、电感等参数,判断元器件的位置、间距、连线等是否符合设计要求,常用的电测设备有万用表、示波器、信号发生器等。

8.X射线检测:smt贴片利用X射线照射印刷电路板,可以发现焊盘上未熔化的焊料、虚焊等问题,另外还可以检测元器件内部的缺陷,如空洞、短路等,常用的X射线设备有X射线检测仪、X射线透视仪等。

9.功能测试:对印刷电路板进行功能测试,验证其是否满足设计要求的功能性能,常用的功能测试设备有信号发生器、数字万用表、示波器等。

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四、smt贴片外观检查的标准规范要求

1.焊盘:焊盘应无明显划痕、凹陷、变形等缺陷,表面应平整光滑,无氧化物、污垢等附着物。

2.焊料:焊料应均匀覆盖在焊盘上,无过多或过少的现象,焊接牢固,无虚焊、假焊等问题。

3.焊点:焊点应呈圆形或近似圆形,无拉尖、毛刺、桥接等缺陷,焊接强度符合设计要求。

4.印制线条:印制线条应清晰美观,宽度一致,无断线、错位、歪斜等现象。

5.元器件布局:元器件应按照设计要求的布局摆放,位置准确,间距符合要求,无错位、重叠等问题。

6.外观颜色:印刷电路板的颜色应均匀一致,无色差、斑点、污渍等缺陷。

7.smt贴片检验及规范。

1、smt贴片检验规范

序号

检验项目

检验标准

类别

1

SMT零件焊点空焊


B

2

SMT零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

B

3

SMT零件(焊点)短路(锡桥)


B

4

SMT零件缺件


B

5

SMT零件错件


B

6

SMT零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

A

7

SMT零件多件


B

8

SMT零件翻件

文字面朝下

C

9

SMT零件侧立

片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个

B

10

SMT零件侧立

片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个

C

11

SMT零件墓碑

片式元件末端翘起

B

12

SMT零件脚偏移

侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

B

13

SMT零件浮高

元件底部与基板距离<1mm

C

14

SMT零件脚高翘

翘起之高度大于零件脚的厚度

B

15

SMT零件脚跟未平贴

脚跟未吃锡

B

16

SMT零件无法辨识(印字模糊)


C

17

SMT零件脚或本体氧化


B

18

SMT零件本体破损

电容破损,露出内部材质

B

19

SMT零件本体破损

电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4,IC破损之任一方向长度<1.5mm

C

20

SMT零件使用非指定供应商

BOM,ECN

B

21

SMT零件焊点锡尖

锡尖高度大于零件本体高度

C

22

SMT零件吃锡过少

最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%

C

23

SMT零件吃锡过多

最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部

C

24

SMT零件吃锡过多

焊锡接触元件本体金属部分

B

25

锡球/锡渣

每面多于5个锡球或>0.5mm

B

26

焊点有针孔/吹孔

一个焊点有一个(含)以上

C

27

结晶现象

PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

B

28

板面不洁

板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂

C

29

点胶不良

粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%

B

30

PCB铜箔翘皮


B

31

PCB露铜

线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm

B

32

PCB刮伤

刮伤未见底材

C

33

PCB焦黄

经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时

B

34

PCB弯曲

任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)

B

35

PCB内层分离(汽泡.

在镀覆孔间或内部导线间起泡

B

36

PCB内层分离(汽泡.

发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%

C

37

PCB沾异物

导电异物易引起短路

B

38

PCB沾异物

非导电异物

C

39

PCB版本错误

BOM,ECN(工程变更通知书.

B

2、DIP检验规范

1

DIP零件焊点空焊


B

2

DIP零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

B

3

DIP零件(焊点)短路(锡桥)


B

4

DIP零件缺件


B

5

DIP零件线脚长

Φ≤0.8mm,线脚长度小于2.5mm

B

Φ>0.8mm,线脚长度小于3.5mm

6

DIP零件错件


B

7

DIP零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

A

8

DIP零件脚变形

引脚弯曲超过引脚厚度的50%

B

9

DIP零件浮高或高翘

根据组装依特殊情况而定

C

10

DIP零件焊点锡尖

锡尖高度大于1.5mm

C

11

DIP零件无法辨识(印字模糊)


C

12

DIP零件脚或本体氧化


B

13

DIP零件本体破损

元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质

C

14

DIP零件使用非指定供应商

BOM,ECN(工程变更通知书.

B

3、性能测试检验规范

项次

检验项目

检验标准

类别

1

产品功能检验与测试

参考测试作业规范

B

2

冒烟


A

3

不开机,无显示


B

4

LED灯显示异常


B

5

开机异音


B

6

测试过程死机


B

SMT贴片外观工艺检验是保证产品质量和性能的关键环节,通过对印刷电路板进行全面的外观检查,可以有效发现和排除潜在的质量问题,提高产品的可靠性和竞争力,因此完善的外观检查制度和流程,培训操作人员掌握正确的外观检查方法和技巧,持续改进工艺水平,提升产品品质。


以上就是smt贴片外观工艺检验标准规范要求有哪些的详细情况!

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