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PCBA常见问题

解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?

时间:2023-08-07 来源:百千成电子 点击:153次

解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?


SMT贴片加工焊点剥离现象的原因,主要包括焊膏质量问题、贴片工艺问题、焊接工艺问题和环境因素问题等,为了解决这些问题,我们需要从源头抓起,优化焊膏配方、改进贴片工艺、提高焊接工艺水平,和改善工作环境等方面入手,以确保SMT贴片加工的质量和效率,下面我们详细解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?

解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?

一、smt贴片焊膏质量问题

1. 焊膏中的金属粉末颗粒过大或过小:过大的颗粒会导致焊点的机械强度降低,而过小的颗粒则容易导致焊膏流动不畅,从而影响焊点的成型。

2. 焊膏中的粘度不足:在smt贴片加工生产中,粘度过低的焊膏在焊接过程中容易流失,导致焊点表面无法形成足够的焊料。

3. 焊膏中的活性物质含量不足:活性物质是焊膏中的主要成分,其含量直接影响到焊点的性能,活性物质含量不足会导致焊点表面润湿能力差,从而影响焊点的可靠性。


二、smt贴片工艺问题

1. 贴片速度过快:高速贴片容易导致焊点表面的焊料无法充分熔化,从而影响焊点的成型。此外,高速贴片还容易导致焊点之间的短路现象,进一步影响焊点的性能。

2. 贴片压力不足:在smt贴片加工生产中,贴片压力过小会导致焊料,无法充分填充焊盘和元器件之间的间隙,从而影响焊点的成型,并且压力不足还容易导致元器件在焊接过程中发生位移,进而影响焊点的可靠性。

3. 贴片精度不高:高精度贴片可以有效减少焊点之间的空隙,提高焊点的密度,从而提高产品的可靠性,但高精度贴片需要较高的设备精度和操作技巧。

解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?

三、smt贴片焊接工艺问题

1. 焊接温度过高或过低:过高的焊接温度会导致焊点结构破坏,而过低的温度则会影响焊点的润湿能力,从而影响焊点的可靠性,过高或过低的温度还会导致元器件的热损伤,进一步影响焊点的性能。

2. 焊接时间过长或过短:在smt贴片加工生产中,过长的焊接时间会导致焊点中的焊料过度熔化,从而影响焊点的成型;而过短的焊接时间则会导致焊点中的焊料无法充分熔化,从而影响焊点的可靠性,并且焊接时间过长还会导致元器件的热损伤,进一步影响焊点的性能。

3. 焊接波形不良:良好的焊接波形,可以有效地提高焊点的表面润湿能力,从而提高焊点的可靠性,但波形不良的焊接波形,会导致焊点表面无法形成足够的焊料,从而影响焊点的成型和性能。


四、环境因素问题

1. 湿度过高:在smt贴片加工生产中,高湿度环境下的水分会侵入焊接界面,导致焊点表面润湿能力下降,从而影响焊点的成型和性能,并且高湿度环境还会导致元器件的腐蚀,进一步影响焊点的可靠性。

2. 粉尘污染:在smt贴片加工生产中,粉尘污染会影响焊接过程中的气体纯度和流速,从而影响焊点的成型和性能,另外粉尘污染还会导致元器件的污染和腐蚀,进一步影响焊点的可靠性。

解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因?

五、smt贴片中常出现的焊点剥离现象

1. 问题描述:

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT贴片加工回流焊工艺中出现过,现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离,这类现象的主要原因是,无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。

2. 解决方法:

(1)当smt贴片中出现焊点剥离现象时,选择适当的焊料合金,控制冷却的速度,使焊点尽快固化形成较强的结合力。

(2)通过设计来减少应力的幅度,也就是将通孔的铜环面积减小。

(3)使用SMD焊盘设计,也就是通过绿油阻焊层来限制铜环的面积。


SMT贴片技术已经成为了现代电子产品制造的主要工艺,但在SMT贴片加工过程中,焊点剥离现象是一个常见的问题,它不仅影响了产品的性能,还降低了生产效率。


以上就是解析smt贴片加工焊点剥离现象有哪些原因的详细情况!

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