SMT贴片加工注意哪些问题?
SMT贴片加工注意哪些问题呢?在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片加工注意哪些问题具体问题有:
1. 一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 货仓物料的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术。
以上就是SMT贴片加工注意哪些问题详细内容!