smt贴片加工工艺构成与工艺的区别呢？

smt贴片加工工艺构成与工艺的区别呢？

SMT贴片加工是在PCBA加工的基础上进行的，也是工艺流程的简称；smt贴片加工工艺构成与工艺的区别有什么呢？其中PCBA加工为印刷电路板，SMT是表面组装技术。

smt贴片加工工艺构成包含：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机(丝网印刷机)，坐落SMT出产线的最前端。

1、点胶：它是将胶水滴到PCBA贴片的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCBA加工板上，所用设备为点胶机，坐落SMT出产线的最前端或检测设备的后边。

2、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCBA加工板结实粘接在一同，所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后边。

3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCBA加工板的固定方位上，所用设备为贴片机坐落SMT贴片线的中丝印机的后边。

4、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCBA加工板结实粘接在一同，所用设备为回流焊炉坐落SMT贴片出产线中贴片机的后边。

5、清洗：其作用是将拼装好的PCBA加工板上面对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机方位能够不固定，能够在线也可不在线。

6、检测：其作用是对拼装好的PCBA加工板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等，方位依据检测的需求，能够配置在出产线适宜的当地。

7、返修：其作用是对检测呈现故障的PCBA加工板进行返工，所用东西为烙铁、返修工作站等，配置在出产线中任意方位。

以上是smt贴片加工工艺构成与工艺的区别呢的详细情况！