PCBA加工助焊剂在波峰焊中的作用

PCBA加工助焊剂在波峰焊中的作用

波峰焊助焊剂是用于电子拼装PCBA加工的首要电子辅助资料，其质量的好坏直接决议了后续产品的可靠性，下面分享一些关于PCBA加工助焊剂在波峰焊中的作用。

1、PCBA加工除掉被焊金属外表的锈膜。

被焊金属外表的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些资料产生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，就可除掉锈膜，达到净化被焊金属外表的意图，这种化学反应可所以使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可所以把金属锈膜还原为纯净金属外表的化学反应，归于第一种化学反应的助焊剂首要以松香型助焊剂为代表，作为第二种化学反应的比如是某些具有还原性的气体，例如氧气在高温下能还原金属外表的氧化物，生成水并康复纯净的金属外表。

2、PCBA加工避免加热进程中被焊金属的二次氧化。

波峰焊接时，跟着温度的升高，金属外表的再氧化现象出会加重，因此助焊剂必须为已净化的金属外表提供维护，即助焊剂应在整个金属外表构成一层薄膜，包住金属使其同空气阻隔，达到在焊接的加热进程中避免被焊金属二次氧化的效果。

3、PCBA加工降低液态焊料的外表张力。

PCBA加工助焊剂在波峰焊中的作用可以在焊接进程中的助焊剂，能够以促进焊料漫流的方式影响外表的能量平衡，降低液态焊料的外表张力减小触摸角。

4、PCBA加工传热。

被焊接的接头部一般都存在不少空隙，在焊接进程中这些空隙中的空气起着隔的效果，然后导致传热不良，如果这些空隙被助焊剂填充溢，则可加速热量的传递，讯速达到热平衡。

5、PCBA加工促进液态焊料的漫流。

通过预热的黏状助焊剂与波峰焊料触摸后，活性剧增、黏度急剧下降，而在被焊金属外表构成第2次漫流，并迅速在被焊金属外表铺展开来，助焊剂二次漫流进程所构成的漫流效果力，附加在液态焊料上，然后拖动了液态金属的漫流进程，阻焊剂二次漫流对液态焊料的拖动效果。

助焊剂涂敷系统将助焊剂自动而高效地涂敷到PCBA加工的被焊面上，利用助焊剂破除氧化层，将松懈的氧化层从金属外表移去，使焊料和基体金属直触摸摸。

以上是PCBA加工助焊剂在波峰焊中的作用的详细情况！