smt贴片加工常见的质量问题有哪些？

smt贴片加工常见的质量问题有哪些？

SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCBA加工板上，这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势，SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中，那么smt贴片加工常见的质量问题有哪些呢？

SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCBA加工的文件资料，电路板资料（Gerber）、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是SMT贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行SMT贴片加工。

1、对于SMT贴片加工质量控制：

品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审，并成立问题解决小组；对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，提出预防措施计划；对于已经发生的不良或不符合项等，问题解决小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

2、生产效率：

生产效率是SMT贴片加工处理的基础之一，在把控质量的同时也要设计和建立SMT贴片加工生产线，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料，SMT加工工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料，这样才能在保证质量的同时，提高生产效率和效益。

3、工艺材料焊料的质量把关：

smt贴片加工常见的质量问题有工艺材料焊料的质量把关，因为SMT贴片加工的厂家要用到的这些工艺材料焊料，是表面组装过程中的重要结构材料，在不同的应用中使用不同类型的焊料，来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点；回流焊接是一种焊膏、是一种焊料，同时预先固定SMC/SMD粘度；通量助焊剂是表面组装中的重要工艺材料，这是影响焊接质量的关键因素之一，它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要功能是助焊剂，胶粘剂、粘合剂是表面组装中的粘合材料。

4、粘合剂的质量把关：

smt贴片加工常见的质量问题有粘合剂的质量把关，因为在波峰焊接工艺中，通常使用粘合剂将组件预固定到SMT贴片，当SMD组装在SMT的两侧时即使使用回流焊接，粘合剂也经常施加到SMT加工焊盘图案的中心，以增强SMD的固定并防止SMD在组装期间移位和掉落操作。

5、洗涤剂：

清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物，在目前的技术条件下，清洁仍然是表面贴装工艺的一个组成部分，溶剂清洁是最有效的清洁方法。

SMT贴片加工工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的装配工艺和装配工艺使用相应的装配工艺材料，有时使用的材料会根据后续工艺或同一装配过程中的不同装配方法而有所不同。

以上是smt贴片加工常见的质量问题有哪些的详细情况！