PCBA加工贴片工艺控制的重点是什么？

PCBA加工贴片工艺控制的重点是什么?

PCBA贴片加工是现代电子制造中不可或缺的一环，而对于品控来说就更加需要谨慎，下面就为您介绍PCBA加工贴片工艺控制的重点是什么？

1、拼装SMT贴片

SMT贴片加工中焊膏的印刷和回流焊温度操控的体系质量操控，是PCBA加工制作过程中的要害节点，同时对于工艺特别杂乱的高精度电路板印刷，需求根据具体情况运用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更高的电路板，根据PCBA加工的制板要求和客户的产品特点，部分可能需求添加U型孔或削减钢网孔。

钢网需求根据PCBA加工工艺的要求进行处理，其间回流焊炉的温度操控精度对潮湿和钢网的牢固焊接至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调整，以大限度地削减SMT环节PCBA贴片加工的质量缺陷，另外要严格执行AOI测验能够大大削减人为因素造成的不良。

2、DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板加工阶段最重要、最后端最重要的工序。在DIP插件后焊的过程中，考虑过峰焊的过炉东西至关重要；怎么利用过炉东西大大提高产值，削减连锡、少锡、缺锡等焊接不良，加工厂必须根据客户产品的不同要求，在实践中不断总结经历，在积累经历的过程中实现技能升级。

3、测验和程序烧制

可制作性陈述是咱们收到客户出产合同后在整个出产前进行的评估，在前期的DFM陈述中，咱们能够在PCBA加工前向客户提供一些建议，如在PCBA加工（测验点）上设置一些要害测验点，以便在PCBA贴片 的焊接和后续PCBA加工后对电路的导通性和连通性进行要害测验，当条件答应时您能够与客户沟通提供后端程序，然后经过烧录器将PCBA加工程序烧制到核心主控IC中，这样电路板能够经过接触动作地测验电路板，从而测验和测验整个PCBA加工的完整性，及时发现不良品。

4、PCBA加工制作测验

许多寻找PCBA加工一站式服务的客户也需求PCBA加工板的后端测验，该测验一般包括ICT(电路测验)、FCT(功用测验)、烧伤测验(老化测验)、温湿度测验、跌落测验等。

以上是PCBA加工贴片工艺控制的重点是什么的详细情况！