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SMT行业动态

smt贴片加工锡珠原因和改善对策

时间:2023-06-07 来源:百千成电子 点击:1071次

smt贴片加工锡珠原因和改善对策


根据需要贮存和使用焊膏,一般情况下焊膏应该在0-10℃的冷藏条件下贮存,需选用合适产品工艺要求的锡膏,那么smt贴片加工锡珠原因和改善对策呢?


以下是smt贴片加工中锡珠的原因和改善对策:

1、焊膏的挑选直接影响焊接质量:

焊膏中金属的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒径,和印在焊盘上的焊膏,厚度都会影响焊珠的发生,挑选焊膏时应坚持在现有工艺条件下测验,以验证供应商的焊膏对自身产品和工艺的适用性,开始了解焊膏的具体性能。


2、SMT贴片选用金属含量较高的焊膏:

焊膏中金属含量的质量比约为88%-92%,体积比约为50%、当金属含量添加时,焊膏的粘度添加,能有用反抗预热过程中汽化发生的力,金属含量的添加使金属粉末摆放严密,使其更简单结合,在熔融过程中不会被吹走,金属含量的添加还能减少印刷后焊膏的陷落,不易发生锡珠,有关研究标明,锡珠含量随金属含量的添加而下降。

smt贴片加工锡珠原因和改善对策

3、SMT加工操控焊膏的金属氧化程度:

焊膏中金属氧化程度越高,焊接过程中金属粉末的电阻越大,焊膏不易被焊盘和部件潮湿,导致焊接性下降,试验标明焊珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比,一般焊膏中焊料的氧化程度应操控在0、05%以下,最大极限地约束在0.15%,氧化物含量高的焊膏表现出较高的焊珠率。


4、SMT贴片加工选用金属粉粒度加倍的锡膏:

粉末粒径越小锡膏的总表面面积越大,使细粉的氧化程度越高,导致锡珠现象加重,试验标明在使用细粒锡膏时,更简单发生焊珠。

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5、SMT贴片加工减少了焊盘上焊膏的印刷厚度:

印刷后的焊膏厚度是模板印刷的重要参数,一般在0.10-0.20毫米之间。焊膏过厚会导致焊膏陷落,促进焊珠的发生。所以,请试着使用较薄的钢网,避免影响焊接效果。


6、SMT贴片操控操控焊膏中焊剂的数量和焊剂的活性:

焊料过多会导致焊膏部分陷落,简单发生焊珠,假如焊剂活性小、焊剂脱氧能力弱简单发生焊珠,不清洗焊膏的活性低于松香和水溶性焊膏,因此更有或许发生焊珠。

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7、取出焊膏后:

使用前应在室温下重新加热,焊膏彻底加热前不要打开使用,混合时应根据供应商供给的混合方法和时刻进行混合,参加焊膏后应立即盖上焊膏槽的表里盖,印刷后2小时内完结回流焊。


百千成SMT加工电子有限公司,专业深圳SMT贴片加工工厂,成立于2003年,至今已17余年,专注于电子产品EMS制造行业努力耕耘,专注于向国内、外客户提供专业的电子产品来料加工,并于2005年通过了ISO9001质量体系认证,20年以来,我们严格贯彻“千锤百炼,成造精品”的制造品质。


以上就是smt贴片加工锡珠原因和改善对策的详细情况!

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