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    论电子制造贴片设备国产化之路——兼论贴片机研发策略

    点击数:1  发布日期:2016/3/17
      1.  smt贴片加工电子制造设备国产化之路
      电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业。电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高的制造行业,先进设备对产业水平和能力起决定性作用。电子制造工程从工艺和设备角度来看,其具有一定的共性,可将电子制造工程分为材料工程、基体工程、装配工程、测试工程和辅助工程,如表1.1所示。
    电子制造工程的关健设备
      电子制造
      材料工程
      基体工程
      装配工程
      测试工程
      电子元件制造
      浆料制备
      球磨机
      超细粉碎机
      粘合剂制备
      振动筛
      丝网印刷机
      挤制设备
      迭片印刷机
      切块机
      排粘机
      烧结炉
      激光调阻机*
      涂端头机
      烧银炉
      导线成型机
      自动插片机*
      焊接机
      模塑包封机
      激光打标机
      装袋机
      编带机
      自动测试机
      容量分类机
      综合测量仪*
      老炼机
      温测仪
      集成电路制造
      单晶炉
      划片机
      研磨机
      等离子清洗机
      气相磊晶
      光刻机*
      电子束曝光机
      扩散炉
      等离子体硅刻蚀
      反应离子刻蚀
      晶圆挂/喷镀设备
      引线框架电镀线
      光伏检测分选机*
      芯片切割机
      贴膜机
      固晶机
      引线键合机
      倒装焊接键合机*
      平行封焊机
      真空液晶灌注机
      整平封口设备
      激光打标机
      自动探针测试
      测厚仪
      可焊性测试仪
      老炼机
      综合测量仪*
      电子整机产品制造
      与电子元件制造中的材料工程相拟
      PCB曝光机
      贴膜机
      热压机
      PCB钻孔机*
      电镀系统
      热风整平机
      裁板机
      印刷机
      自动插件机
      贴片机*
      波峰焊
      选择性波峰焊*
      再流焊
      通孔回流焊*
      ICT
      AOI
      激光系统*
      AXI
      测厚仪
      可焊性测试仪
      厚/薄膜混合集成电路制造
      与电子元件制造中的
      材料工程和基体工程相拟
      采用SMT/THT
      组装装配工程
      同上
      微组装技术
      与集成电路制造中的
      材料工程和基体工程相拟
      可采用SMT/THT组装装配工程
      注:打“*”号的国产设备与与国际水平相比还有很大差距。
      目前我国己打破主要电子制造设备全部依赖进口的局面,国产设备和民族品牌开始在电子制造设备市场占有相当份量。电子制造设备国产化之路的二十多年的发展经历了3个发展时期。
      1.1smt贴片加工技术引进改造期(1980—1994年)
      自从1980年我国引进第一条SMT生产线以来,在原电子部领导下,以国企和研究所为主体,开始了电子制造设备国产化工作。这段时期国产化设备主要是为引进的各类生产线配套服务和定制,没有真正市场化。
      (1)smt贴片加工电子元器件和PCB制造设备国产化
      成都715厂属下的第二研究所成功研制了为SMT用的瓷介电子元件生产线(片式电阻、热敏电阻、压敏电阻、多层陶瓷电容器、低压圆片电容器等)。上海无线电专用设备厂成功研制了电解电容生产线等。印制电路板制造设备由太原电子部2所和合肥电子部43所研制成功。电子元器件国产化生产线巳可完成Turn-Key工程。
      (2)smt贴片加工集成电路制造设备国产化
      集成电路制造大部分关健设备由北京45所、太原2所和合肥43所研制成功。巳可完成半导体分离器件Turn-Key工程,如二/三极管、LED、运算放大器等。但大规模集成电路制造关健设备比国外水平仍有很大差距。
      (3)smt贴片加工电子整机SMT制造设备国产化
      电子整机SMT制造设备一直是国产化的难关,尤其是插装机和贴片机。80年代末,在电子部组织下,太原2所仿制日本TESCON贴片机己开发出样机。715厂2所仿制松下NM-8251C贴片机,上海无线电专用设备厂仿制日本Citizen贴片机,但因贴片头技术难关或国家技改资金移为它用而停止。
      除了贴片机,这段时期电子整机SMT制造其它大部分关健设备均己研制出来。例如:插件装配流水线(上海无线电专用设备厂、南京熊猫公司等)、波峰焊(合肥43所、西安20所、715厂2所等)、回流焊(电子科大制造厂、合肥43所等)、厚/薄膜混合集成电路制造设备(合肥43所、715厂2所等)。
      这些国产化设备与国外设备的技术水平相差很大,一般用于实验或小批量生产,规模小,级别低。国内的片式元件,无论是其品种,还是其数量,还远远不能满足国内高速发展的电子产品加工需求。锡膏等各种专用辅料,也几乎全是国外品牌,一句话,诺大的电子SMT制造市场,几乎全被外国商品占领。

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