smt贴片加工工艺检测方法有哪些呢？

smt贴片加工工艺检测方法有哪些呢？

一、smt贴片加工工艺检测方法有单面拼装：

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修。

二、smt贴片加工工艺检测方法有双面拼装：

1. 来料检测 => PCBA加工的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBA加工的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)，此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

2.来料检测 => PCBA加工的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCBA加工的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)，此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊，在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

三、smt贴片加工工艺检测方法有单面混装工艺：

来料检测 => PCBA加工的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。

四、smt贴片加工工艺检测方法有双面混装工艺：

1. 来料检测 => PCBA加工的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修，先贴后插适用于SMD元件多于别离元件的状况。

2. 来料检测 => PCBA加工的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修，先插后贴适用于别离元件多于SMD元件的状况。

3. 来料检测 => PCBA加工的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。A面混装，B面贴装。

4.来料检测 => PCBA加工的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。

5.来料检测 => PCBA加工的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>回流焊接1(可选用部分焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手艺焊接) => 清洗 => 检测 => 返修。A面贴装、B面混装。

五、smt贴片加工工艺检测方法有双面拼装工艺

1. 来料检测、PCBA加工的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修) 此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。

2. 来料检测、PCBA加工的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)，此工艺适用于在PCBA加工的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜选用此工艺。

以上是smt贴片加工工艺检测方法有哪些呢的详细情况！