PCBA贴片加工虚焊怎么解决

PCBA贴片加工虚焊怎么解决

PCBA贴片加工中虚焊是最常见的一种问题，PCBA贴片加工虚焊怎么解决，因为PCBA贴片加工虚焊有时在焊接后看上去似乎将前的钢带焊在一起，但实际上没有到达融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要通过各种杂乱的工艺过程，特别是要通过高温的炉区和高张力的拉矫区。

虚焊的焊缝在生产线上极易构成断带事端，给生产线正常运行带来很大的影响，虚焊的本质便是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺度太小甚至未到达熔化的程度，仅仅到达了塑性状况，通过碾压效果今后牵强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能彻底交融。

PCBA贴片加工虚焊怎么解决和步骤剖析：

1、先查看焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、触摸不良，这样会使触摸电阻增大、电流减小、焊接结合面温度不行。

2、查看电流设定是否符合工艺规则，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之添加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、查看焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象，搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法接受较大的张力，特别是驱动侧开裂现象会构成应力集中，而使开裂越来越大后最终拉断。

4、查看焊轮压力是否合理，若压力不行则会因触摸电阻过大，实际电流减小，尽管焊接操控器有恒电流操控模式，但电阻增大超过必定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的添加而相应添加，达不到设定的数值。

PCBA贴片加工出现虚焊的情况下体系正常工作时会宣布报警，在实际操作中，若一时无法剖析出虚焊产生的切当原因，可以将钢带的头尾清理干净今后，加大焊接搭接量，适当添加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的构成状况，大部分情况下都可以应急处理好问题。

以上是PCBA贴片加工虚焊怎么解决的详细情况！