SMT加工常见的质量问题以及解决方法

SMT加工常见的质量问题以及解决方法

SMT加工常见的质量问题以及解决方法，其中主要讲讲SMT加工点胶工艺中常见的缺陷与解决方法：

一、拉丝/拖尾

1. 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，发生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCBA加工的距离太大、贴片胶过期或品质欠好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。

2. 解决办法: 改换内径较大的胶嘴降低点胶压力，调节“止动”高度；换胶要选择适宜粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

二、胶嘴阻塞

1. 毛病现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来，发生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。

2. 解决方法: 换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不该搞错。

三、空打

1. 现象是只有点胶动作，却无出胶量，发生原因是贴片胶混入气泡，胶嘴阻塞。

2. 解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)，替换胶嘴。

四、元器件移位

1. 现象是贴片胶固化后元器件移位，严峻时元器件引脚不在焊盘上，发生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少，贴片时元件移位或贴片胶初粘力低，点胶后PCBA加工放置时刻太长胶水半固化。

2. 解决方法: 查看胶嘴是否有阻塞，扫除出胶不均匀现象，调整贴片机作业状态换胶水，点胶后PCBA加工放置时刻不该太长(短于4h)。

五、波峰焊后会掉片

1. 现象是固化后元器件粘结强度不行，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片，发生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不行元件尺寸过大，吸热量大、光固化灯老化胶水量不行，元件/PCBA加工有污染。

2. 解决办法: 调整固化曲线，特别是进步固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片，对光固胶来说，应调查光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量和元件/PCBA加工是否有污染都是应该考虑的问题。

六、固化后元件引脚上浮/移位

1. 这种毛病的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严峻时会出现短路、开路发生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

2. 解决办法: 调整点胶工艺参数、控制点胶量，调整贴片工艺参数。

焊锡膏印刷与贴片质量剖析是由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

1.焊锡膏缺乏(局部缺少甚至全体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

2.焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。

3.焊锡膏印刷全体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。

4.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

以上是SMT加工常见的质量问题以及解决方法的详细情况！