浅谈什么是SMT贴片加工工艺

浅谈什么是SMT贴片加工工艺

SMT贴片加工是目前电子工业中广泛采用的元器件装配方法，也是电子产品生产中的一种重要工艺，今天我们就来浅谈一下什么是SMT贴片加工工艺？生产工艺环节是怎么样的呢？

SMT贴片加工工艺是一种电子元器件的表面贴装技术，通过将电子元器件（如IC芯片、LED、电阻、电容、电感、晶体等）直接嵌入在印制有电路图案的印刷电路板上，也就是通过焊接固定在PCB板上，实现电子产品的高密度组装和高精度制造，而非传统的插拔式电子元件，SMT中文称为“表面贴装技术”。

SMT贴片加工工艺包括以下几个环节：

一、印刷：将像元件型号、元件数量等信息印刷到PCB板上。

二、贴附：将元件按照精确定位并在电磁炉内加温加热使其稳固粘贴在PCB板上。

三、焊接：通过波峰焊接、热风焊接或者固化贴片胶代替焊接的方式，进行元件与PCB电SMT贴片加工工艺是一种采用表面粘贴技术把元器件贴在电路板上的制造技术，是电子制造业中常用的一种现代化生产工艺，SMT贴片加工工艺可以有效提高电路板的贴片率，缩短生产时间及降低生产成本，其主要步骤包括以下几个方面：

1）材料准备：选购齐全、可靠的电子元器件，同时准备好电路板、粘接剂、钢网、焊锡球等工艺材料。

2）元件齐料：根据电路板图纸及BOM（单边材料表）齐全所需元器件，进行元器件整理并进行标记。

3）钢网制作：根据电路板的焊盘布局进行钢网制作，用来控制贴片元件粘合剂的粘合量和粘合剂的粘合位置。

4）贴装：在钢网系统控制下，通过自动化设备进行元器件的自动贴装，首先将电路板涂上一层粘合剂，然后自动精准定位并贴上元器件，周期性校验可保证贴装的精度和质量。

5）焊接和检测：经过电路板的SMT贴片加工工艺后，进行自动焊接、硬化、加固等工艺处理，然后进行PCB板的测试和质量控制即完成贴片加工流程。

SMT加工工艺具有高密度、高精度、高可靠性等优点，广泛应用于电子产品的生产中,可以提高电子元器件的贴片率、生产效率和质量，是现代电子产品制造过程中必不可少的生产工艺。

SMT贴片加工的回流焊质量要求严格，回流焊的质量会直接关系到SMT芯片焊接的质量，而焊接质量是外表拼装质量的重中之重，回流焊技能在电子制作领域是常见的，计算机中运用的各种电路板上的元器件，都是经过这种工艺焊接到电路板上的，这个设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到贴好元器材的电路板上，使元器材两侧的焊料熔化与主板粘合，这种工艺的优点是温度简单操控，焊接时能够避免氧化，制作成本更简单操控。

因为电子PCBA加工板小型化的需求，出现了片状元件，传统的焊接办法现已不能满意需求，起初在混合集成电路板的拼装中仅运用回流焊接工艺，大部分需求拼装和焊接的元件是片状电容器、片状电感器、装置的晶体管和二极管等，随着外表贴装技能的开展，出现了各式各样的外表贴装元件和外表贴装器材，作为SMT贴片技能的一部分，再流焊技能和设备也得到了相应的开展，其使用也越来越广泛，几乎在所有的电子产品中都有使用。

那么什么是SMT贴片加工工艺中的再流焊技能呢？

1、工艺流程：在SMT芯片加工的生产流程中，回流焊一般在后方位置，前方需求焊膏印刷和元器材芯片贴装，SMT工艺流程就是印刷焊膏贴装回流焊。

2、工艺特点：回流焊的焊点尺度能够经过焊点尺度和焊膏印刷量的设计，达到期望的焊点尺度或形状要求，在PCBA加工中，锡膏一般是经过钢丝网印刷来印刷的，回流焊炉实际上是一个有多个温度区的地道炉。

它的主要功能是用焊膏加热印刷电路板和元件装置，安置在电路板B面的元器材应满意机械要求，如BGA封装的元器材质量与引脚接触面积之比应小于0.05mg/mm2，这样在SMT芯片加工的焊接过程中元器材不会脱落，一般情况下，需求对元器材的位置进行自校对，焊盘尺度与焊接端子或引脚的重叠面积之比越大，元器材的定位功能越强。

现在的SMT贴片加工为了满足客户的需求，提高市场竞争力，已经可以做个性化和小型化了，完成了电子产品的无孔装置，传统的打卡插件早已不能满意市场需求。

以上就是浅谈什么是SMT贴片加工工艺的详细情况！