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PCBA常见问题

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法?

时间:2023-06-09 来源:百千成电子 点击:2067次

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法?


虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点,因为虚焊的焊缝在生产线上容易形成断带事故,给生产线的正常运行带来很大影响,那么smt贴片加工虚焊的原因及解决方法有哪些呢?


1、SMT贴片加工焊盘规划有缺点,焊盘上通孔的存在是印刷电路板规划中的一个主要缺点,除非肯定必要,否则不应运用,通孔将导致焊料损失和焊料短缺,焊盘间距和面积也需求规范匹配,否则规划应赶快修正。

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法?

2、SMT贴片加工时,印刷电路板有氧化现象,即焊接板不亮,若是有氧化,橡皮擦能够用来去除氧化层,使其亮堂的光重新呈现,印刷电路板受潮能够在干燥箱中干燥,印刷电路板被油污、汗渍等污染,这时应该用无水乙醇清洗它。


3、SMT贴片加工时,关于印有焊膏的印刷电路板,焊膏被刮擦,削减了相关焊盘上焊膏的数量,使焊料不足应该及时弥补,填充办法能够由胶水分配器或竹签组成。

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法?

4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形,形成虚焊,这是最常见的原因,SMT贴片加工的长处是拼装密度高、体积小、重量轻的长处,贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。


5、有时在焊接后,前后钢带好像被焊接在一起,但实际上它们没有到达融为一体的作用,接合面的强度很低,焊缝在生产线上必须通过各种复杂的工艺进程,特别是高温炉区和高压张力矫直区。

smt贴片加工虚焊的原因及解决方法?

一般选用外表贴装技术后,电子产品的体积削减40%~60%,重量削减60%~80%。可靠性高、抗振动能力强、焊点缺点率低、高频特性好、削减了电磁和射频搅扰,易于完成自动化进步生产功率,本钱下降30%-50%,节省了材料、动力、设备、人力、时间等,为进一步提高品质检验的准确度和效率,百千成配备了FAI智能首检测仪、SPI,在线AOI检测仪、ICT检测仪、X-RAY光学检测仪等精密检测设备,确保100%产品都能被有效的检验。


从原材料到出货的全过程,都外于品质人员的管控之下,通过IQC、IPQC、OQC、QA、QE等质控岗位的严格把关,并且各作业岗位要严格按照作业指导书的要求,在品质管控人员的监督下,制造出符合品质要求的SMT贴片产品,确保交到客户手上的都是品质优良的产品。


以上就是smt贴片加工虚焊的原因及解决方法的详细情况!

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