smt加工工艺中遇到的问题及解决方法？

smt加工工艺中遇到的问题及解决方法？

目前我们用的电子产品，大部分都是由PCBA贴片加上各种电容、电阻等电子元器件，按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器，需要各种不同的SMT加工工艺来完成，那么我们在smt加工工艺中遇到的问题及解决方法有哪些呢？

一、smt加工中焊膏量不足

1.检查smt加工焊膏分配器的压力是否正常：焊膏分配器，是将焊膏精确分配到印刷电路板表面的关键设备，如果压力不足，可能导致焊膏量不足。

2.检查刮刀的速度是否合适：刮刀用于将焊膏从分配器转移到印刷电路板表面，速度过快可能导致焊膏量不足，smt加工贴片速度过慢可能导致焊膏过多。

3.检查印刷电路板的尺寸和厚度是否正确：如果印刷电路板尺寸或厚度不正确，可能导致焊膏分配器无法准确分配焊膏。

4.检查焊膏的质量是否良好：焊膏质量差可能导致焊膏量不足。

smt加工中焊膏量不足的解决方法：

1.调整焊膏分配器的压力，使其能够准确分配焊膏。

2.调整刮刀的速度，使其既能保证焊膏量充足，又能避免过多的焊膏被分配到印刷电路板表面。

3.smt加工确保印刷电路板的尺寸和厚度正确无误。

4.更换质量良好的焊膏。

二、smt加工中焊接不良

1.检查焊接温度是否正确：焊接温度过高可能导致焊接不良，温度过低可能导致焊接强度不足。

2.检查smt加工焊接时间是否合适：焊接时间过长可能导致焊接不良，时间过短可能导致焊接强度不足。

3.检查焊接机器的性能是否稳定：机器性能不稳定可能导致焊接参数波动，从而影响焊接质量。

4.检查焊膏的质量和数量是否充足：焊膏质量差或数量不足可能导致焊接不良。

smt加工中焊接不良的解决方法：

1.调整焊接温度，使其处于合适的范围内。

2.调整焊接时间，使其能够满足焊接要求。

3.确保焊接机器性能稳定，定期进行维护保养。

4.确保焊膏质量良好且数量充足。

三、smt加工中元件丢失

1.检查贴片机的工作状态是否良好：贴片机是将元件自动贴装到印刷电路板上的关键设备，如果工作状态不佳，可能导致元件丢失。

2.检查印刷电路板的设计是否合理：印刷电路板设计不合理可能导致元件丢失。

3.检查操作人员的技能水平：smt加工操作人员技能水平不高可能导致元件丢失。

4.检查生产过程的管理是否严格：生产过程管理不严格可能导致元件丢失。

解决方法：

1.保持贴片机的良好工作状态，定期进行维护保养。

2.优化印刷电路板的设计，使其能够适应各种元件的贴装需求。

3.提高操作人员的技能水平，加强对smt加工人员的培训和管理。

4.加强生产过程的管理，确保每个环节都严格按照规定执行。

四、smt加工工艺中常遇到的问题有：

1.发生锡珠常见的问题：PCBA贴片在经由回流焊时的预热不充沛；回流焊温度曲线设定的不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有着较大间隔；焊锡膏是在从冷库中掏出时未能够彻底回复室温；锡膏敞开后过的长时间暴露在空气中；在贴片时有锡粉飞溅到PCBA贴片面上；打印或是转移进程中，有油污或是水份粘到PCBA贴片上；焊锡膏中助焊剂自身的分配不公道，有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。

2.SMT加工贴片焊后板面有较多残留物：焊后PCBA贴片面有较多的残留物，也是客户经常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB自身的电气性也有必然的影响；形成较多残留物的主要缘由有以下几个方面：在推行焊锡膏时，不知道客户的板材情况及客户的需求，或其它缘由形成的选型过错；焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量不好。

五、smt加工工艺中遇到问题的解决方法？

1.一般SMT加工车间规定的温度为25±3℃。

2.提前把设备准备好，可应对问题出现；锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

5.锡膏中主要成份分为两大部分，锡粉和助焊剂；助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

在实际的SMT加工过程中，我们可能会遇到各种问题，如焊膏量不足、焊接不良、元件丢失等，遇到问题如果自己不是很清楚，可以找厂家和专业人士进行咨询；百千成是一家成立了20年的smt贴片加工、PCBA电路板及电子产品生产厂家，可以为客户提供电子产品硬件设计、崁入式单片机程序(固件)设计、蓝牙技术设计、产品结构设计、产品模具设计、ID设计、自动化设备设计、自动化测试设备设计，样品制作及DFM产品CE等服务。

以上就是smt加工工艺中遇到的问题及解决方法的详细情况！