smt贴片加工厂假焊的原因和解决方法？

smt贴片加工厂假焊的原因和解决方法？

假焊频发与环境湿度、操作规范密切相关，潮湿空气易引发焊膏吸潮，导致焊接时飞溅或空洞；操作人员未及时补充锡膏、贴片后长时间放置再回流，均会加剧假焊概率。改善措施包括：车间恒温恒湿控制（湿度＜60%）、严格遵循少量多次加锡原则，并缩短贴片至回流的间隔时间，此外加强员工培训，规范焊接后目检标准，可显著提升良品率，那么smt贴片加工厂假焊的原因和解决方法是什么呢？

smt贴片加工厂图

一、假焊的解决方法

1）元器件方面的解决措施

1.1. 加强元器件的检验和筛选：在采购元器件时，应选择正规的供应商，确保元器件的质量符合标准要求。在元器件入库前，要对其进行严格的检验和筛选，检查元器件引脚或焊端是否有氧化、变形等缺陷，对于不符合要求的元器件，坚决予以退货，同时要建立完善的元器件质量追溯体系，以便在出现问题时能够及时追溯到问题的源头。

1.2. 改善元器件的储存条件：元器件应储存在干燥、通风、温度和湿度适宜的环境中，避免长时间暴露在空气中。对于一些对环境要求较高的元器件，如集成电路等，应采用真空包装或充氮包装，并储存在专用的防潮柜中。在使用元器件时，要遵循先进先出的原则，尽量减少元器件的储存时间，降低其氧化和损坏的风险。

1.3. 对元器件进行预处理：对于一些引脚或焊端已经氧化的元器件，可以在焊接前对其进行预处理，如采用化学清洗、机械打磨等方法去除氧化层，提高元器件的可焊性。在进行预处理时，要注意操作方法和工艺参数，避免对元器件造成损伤。

2）PCB方面的解决措施

2.1. 优化PCB设计：在设计PCB时应充分考虑焊接工艺的要求，合理设计焊盘的尺寸、形状、间距等参数。焊盘尺寸应根据元器件引脚的大小进行适当调整，确保焊料能够均匀地覆盖焊盘；焊盘间距应满足焊接过程中焊料不发生桥接的要求；焊盘的形状应与元器件引脚的形状相匹配，以提高引脚与焊盘之间的接触面积和焊接可靠性，此外在设计PCB时，还应尽量避免在焊盘上设置通孔，防止焊锡流失造成焊料不足。

2.2. 加强PCB的防护和清洁：在PCB的制造、运输和储存过程中，要采取有效的防护措施，避免PCB表面受到氧化、污染和损伤。对于已经生产出来的PCB板，如果存放时间较长，在使用前应对其进行清洁处理，去除表面的灰尘、油污、指纹等污染物，提高PCB焊盘的可焊性。清洁PCB板时，可以采用专用的清洗剂和清洁设备，如超声波清洗机等。

2.3. 对PCB进行可焊性测试：在批量生产PCB板之前，应对PCB的可焊性进行测试，确保其符合焊接工艺的要求。可焊性测试可以采用润湿平衡法、表面绝缘电阻测试法等方法进行，通过测试结果来评估PCB焊盘的可焊性，并对PCB的制造工艺进行必要的调整和优化。

3）焊膏印刷精准控制

焊膏印刷是SMT贴片加工的首道工序，也是预防假焊的关键防线。优质SMT贴片加工厂采用全自动视觉印刷机，实时监测刮刀压力（8-12N）与速度（20-50mm/s）。

钢网张力需保持在35-50N/cm²范围，并定期检测。开口设计应比焊盘大0.2-0.3mm，避免少锡或偏移。印刷后需进行SPI检测，确保焊膏体积公差控制在±15%以内。

4）回流焊曲线优化

回流焊温度曲线设置是解决假焊的核心。专业SMT贴片加工厂会针对不同产品定制四温区参数：

4.1 预热区升温斜率：1.5-3℃/秒。

4.2 恒温区（150-180℃）保持：60-90秒。

4.3 峰值温度：无铅工艺235-245℃。

4.4 冷却梯度：≤-4℃/秒。

4.5使用炉温测试仪实时校准，每日至少两次测温，确保焊膏充分熔融形成可靠金属间化合物。

5）物料与存储管控

来料质量决定焊接质量上限。PCB焊盘应提前清洁氧化层，元器件入库前进行可焊性测试（要求浸润面积≥95%）。焊膏必需冷藏存储（0-10℃），使用前回温4小时并搅拌5分钟，开盖后24小时内用完。对于MSD潮湿敏感元件，严格按等级分类存放和烘烤。

6）高精度设备保障

贴片精度直接影响焊接良率。高偳SMT贴片加工厂配备精度±0.025mm的雅马哈贴片机，对特殊元件（如QFN/BGA）采用3D SPI检测。每2小时进行CPK制程能力验证（要求≥1.33），确保设备稳定性。钢网和刮刀每日清洁保养，避免残留焊膏影响印刷质量。

二、全流程质量监控

1）建立四道检测防线：

1.1. SPI对焊膏印刷进行检测。

1.2. AOI设置12种算法识别焊点外观缺陷。

1.3. X射线透视检测BGA等隐藏焊点。

1.4. HASS高加速应力筛选模拟极偳环境可靠性。

1.5结合首件检验、抽检和关键参数实时监控，确保异常及时被发现和处理。

2）人员与标准化管理

人始终是质量的核心。定期SMT工艺培训强化质量意识与设备操作规范，推行6S车间管理，控制温湿度（25±3℃，湿度40-60%）。建立标准化作业指导书（SOP），对焊接参数、物料管理和设备操作进行规范，减少人为因素导致的变异。

三、假焊产生的原因

解决SMT贴片加工中的假焊问题，首先需精准识别其产生原因。根据业内领铣PCBA加工厂的经验，假焊主要源于以下八大因素：

1）元器件因素

1.1. 元器件引脚或焊端氧化：元器件在储存和运输过程中，如果环境湿度较大或者时间过长，其引脚或焊端表面容易发生氧化反应，形成一层氧化膜。这层氧化膜会阻碍焊料与元器件引脚或焊端之间的良好润湿和结合，从而导致假焊的产生，如对于一些长期暴露在空气中的电阻、电容等元器件，其引脚表面可能会出现明显的氧化变色现象，在SMT贴片加工时，就更容易出现假焊问题。

1.2. 元器件引脚变形：在元器件的搬运、安装过程中，由于操作不当或者受到外力撞击，可能会导致元器件引脚发生变形。变形后的引脚与PCB焊盘之间无法实现良好的接触，使得焊料在焊接过程中不能均匀地分布在引脚与焊盘之间，从而形成假焊。特别是对于一些引脚较为纤细、密集的元器件，如集成电路（IC），引脚变形后更容易引发假焊问题，而且由于引脚间距小，检测和修复的难度也较大。

1.3. 元器件可焊性差：不同类型的元器件，其引脚或焊端所采用的材料以及表面处理工艺各不相同，这会导致元器件的可焊性存在差异。一些质量较差或者不符合标准的元器件，其引脚或焊端的可焊性可能达不到要求，在焊接过程中难以与焊料形成牢固的冶金结合，从而增加了假焊的风险，如某些元器件的引脚采用了劣质的金属材料，或者表面处理工艺不完善，在SMT贴片加工时就容易出现假焊现象。

2）PCB因素

2.1. PCB焊盘氧化：与元器件引脚类似，PCB焊盘在储存和加工过程中也可能发生氧化。PCB焊盘氧化后，其表面的铜层会被氧化成氧化铜，氧化铜的存在会降低焊盘的可焊性，使得焊料难以在焊盘上润湿和铺展，从而导致假焊。尤其是对于一些存放时间较长或者在潮湿环境中保存的PCB板，焊盘氧化的问题更为突出。

2.2. PCB焊盘设计不合理：焊盘的尺寸、形状、间距等设计参数对焊接质量有着重要影响。如果焊盘设计不合理，如焊盘尺寸过大或过小，会导致焊料在焊接过程中不能均匀地覆盖焊盘，从而出现假焊；焊盘间距过小，容易造成相邻焊盘之间的焊料桥接，引发短路等问题，同时也会增加假焊的可能性；此外焊盘的形状如果不符合元器件引脚的形状，也会影响焊接的效果，如对于一些矩形引脚的元器件，如果PCB焊盘设计成圆形，就可能导致引脚与焊盘之间的接触面积不足，从而引发假焊。

2.3. PCB表面污染：在PCB的制造、运输和储存过程中，其表面可能会受到各种污染物的污染，如灰尘、油污、指纹等。这些污染物会在PCB表面形成一层隔离层，阻碍焊料与焊盘之间的接触和结合，进而导致假焊。特别是在一些生产环境较差的工厂，PCB表面污染的问题更为常见。

3）焊接材料因素

3.1. 锡膏质量问题：锡膏是SMT贴片加工中常用的焊接材料，其质量的好坏直接影响焊接质量。如果锡膏的成分不符合标准，如锡粉含量不足、助焊剂活性不够或者含有杂质等，都可能导致焊接时无法形成良好的焊点，出现假焊现象，如锡膏中的锡粉如果颗粒大小不均匀，在印刷过程中就可能导致锡膏的涂布厚度不一致，从而影响焊接效果；助焊剂活性不够，则无法有效地去除元器件引脚和PCB焊盘表面的氧化物，使得焊接难以顺利进行。

3.2. 锡膏储存和使用不当：锡膏对储存和使用环境有严格的要求。如果锡膏在储存过程中没有按照规定的温度、湿度条件进行保存，或者储存时间过长，其性能会逐渐下降，助焊剂的活性会降低，锡粉也可能发生氧化，从而导致焊接质量变差，容易出现假焊。

在使用锡膏时如果没有按照正确的方法，进行解冻、搅拌和印刷，也会影响锡膏的性能和焊接效果，如锡膏在从冰箱中取出后，如果没有经过充分的解冻就直接使用，会导致锡膏中的水分凝结，在焊接过程中产生气泡，影响焊点质量。

3.3 焊膏质量问题：使用过期、受潮或搅拌不充分的焊膏，其活性成分失效，无法有效去除氧化物，导致润湿性差。

4）焊接工艺因素

4.1. 回流焊温度曲线设置不合理：回流焊是SMT贴片加工中常用的焊接方式，其温度曲线的设置对焊接质量起着关键作用。如果回流焊温度曲线设置不合理，如预热阶段温度上升过快或过慢、保温时间不足或过长、回流阶段温度过高或过低等，都会导致焊料不能在合适的温度下熔化、润湿和扩散，从而出现假焊。

如预热阶段温度上升过快，会使元器件和PCB板迅速升温，可能导致元器件内部的水分瞬间汽化，产生爆锡现象，影响焊接质量；回流阶段温度过低，焊料无法充分熔化，就不能与元器件引脚和PCB焊盘形成良好的冶金结合，从而形成假焊。

4.2. 焊接时间不足：在回流焊过程中，焊接时间也是一个重要的参数。如果焊接时间不足，焊料可能没有足够的时间与元器件引脚和PCB焊盘充分反应，形成牢固的焊点，从而导致假焊。

焊接时间的长短需要根据元器件的类型、尺寸、PCB板的厚度以及锡膏的特性等因素来合理调整，如对于一些大型的元器件或者多层PCB板，由于其热容较大，需要较长的焊接时间才能使焊料充分熔化并实现良好的焊接；而对于一些小型的元器件，焊接时间过长则可能会导致元器件过热损坏。

4.3. 焊接压力不合适：在SMT贴片加工过程中，贴片机在将元器件贴装到PCB板上时，会施加一定的压力。如果焊接压力过大，可能会导致元器件引脚变形、焊盘受损，影响焊接质量；而焊接压力过小，则元器件与PCB焊盘之间的接触不够紧密，焊料无法充分填充引脚与焊盘之间的间隙，从而出现假焊，因此需要根据元器件的类型和尺寸，合理调整贴片机的焊接压力，确保元器件能够准确、牢固地贴装到PCB板上。

4.4 工艺参数偏差：焊接温度低于235℃或时间不足，导致焊膏未完全熔化；回流焊炉温度曲线设置不当，尤其峰值温度不达标。

5）生产环境因素

5.1. 温度和湿度：生产环境的温度和湿度对SMT贴片加工的焊接质量有着重要影响。如果环境温度过高，会使锡膏中的助焊剂挥发过快，降低其活性，影响焊接效果；同时高温还可能导致元器件的性能发生变化，增加假焊的风险。相反如果环境温度过低，锡膏的流动性会变差，在印刷和焊接过程中难以均匀地涂布和熔化，也容易出现假焊。

湿度对焊接质量的影响也不容忽视，过高的湿度会使元器件和PCB板表面吸附水分，在焊接过程中水分受热汽化，可能会产生爆锡、空洞等缺陷，进而导致假焊，一般SMT贴片加工的生产环境温度应控制在22℃-28℃之间，相对湿度应控制在40%-60%之间。

5.2. 灰尘和静电：生产环境中的灰尘和静电也是导致假焊的潜在因素。灰尘颗粒如果落在PCB板上，可能会在焊盘和元器件引脚之间形成隔离层，阻碍焊料的润湿和结合，从而引发假焊。

静电则可能会对元器件造成损害，使元器件的性能下降，增加假焊的可能性，如静电可能会击穿一些集成电路的内部电路，导致元器件功能失效，在焊接过程中就容易出现假焊现象。为了减少灰尘和静电对SMT贴片加工的影响，生产车间应保持清洁，定期进行清扫和除尘，并采取有效的防静电措施，如铺设防静电地板、使用防静电工具、为操作人员配备防静电服装和手环等。

6）设备精度不足：当贴片机偏移超过±0.05mm、钢网张力小于35N/cm²时，焊膏印刷不均，直接导致焊接缺陷。

7）元件与PCB状态也不容忽视：元件引脚或PCB焊盘氧化发乌，可焊性急剧下降；PCB受潮未烘干、大热容元件未充分预热，都会导致焊接时温度不足。

8）操作管理因素同样关键：印刷后滞留时间过长（超过4小时），焊膏溶剂挥发；操作人员技能不足，参数设置不当；存储环境温湿度失控（超出23±5℃，40-60%RH范围）。

smt贴片加工厂图

四、假焊的检测方法

1）目视检测

目视检测是基本、常用的假焊检测方法。检测人员通过肉眼观察焊点的外观形态，如焊点的形状、大小、颜色、光泽度以及焊料的覆盖情况等，来判断焊点是否存在假焊问题。

正常的焊点应该是表面光滑、光亮，焊料均匀地覆盖在元器件引脚和PCB焊盘上，并且引脚与焊盘之间的过渡自然。如果焊点表面粗糙、有裂纹、焊料不足或者焊料堆积不均匀等，都可能是假焊的迹象。为了提高目视检测的准确性，检测人员通常会借助放大镜、显微镜等辅助工具进行观察。

目视检测的优点是简单、直观、成本低，能够快速发现一些明显的假焊缺陷；但其缺点也很明显，对于一些微小的、隐藏在焊点内部的假焊问题，很难通过目视检测发现，而且检测结果容易受到检测人员的经验和主观因素的影响。

2）在线测试（ICT）

在线测试（ICT）是一种通过专门的测试设备对电路板上的元器件进行电气性能测试的方法。在测试过程中，ICT设备会向电路板上的各个测试点施加一定的电压或电流信号，然后测量相应的输出信号，通过与预先设定的标准值进行比较，来判断元器件是否焊接良好以及电路板是否存在短路、断路等电气故障。

对于假焊问题，ICT设备可以通过检测元器件引脚与焊盘之间的电阻值来判断。如果焊点存在假焊，其电阻值会明显增大，超出正常范围，从而被ICT设备检测出来。

ICT测试的优点是检测速度快、准确性高，能够检测出一些目视检测难以发现的微小假焊缺陷；但其缺点是测试设备成本较高，需要针对不同的电路板设计专门的测试夹具，而且对于一些具有复杂结构和功能的电路板，测试程序的开发和调试难度较大。

3）自动光学检测（AOI）

自动光学检测（AOI）是利用光学成像技术对电路板进行检测的一种方法。AOI设备通过摄像头对电路板上的焊点进行拍摄，然后将拍摄到的图像与预先存储的标准图像进行对比分析，根据图像的特征参数来判断焊点是否存在假焊、短路、缺件等缺陷。

对于假焊问题，AOI设备可以通过分析焊点的形状、大小、颜色、边缘清晰度等特征来识别，如如果焊点的形状不规则、边缘模糊或者颜色异常，都可能是假焊的表现。

AOI检测的优点是检测速度快、精度高，能够实现对电路板的全面、自动化检测，大大提高了检测效率和准确性；而且其检测结果可以通过图像的形式直观地展示出来，便于操作人员进行分析和判断。但其缺点是对检测环境的要求较高，需要保证光线充足、均匀，而且对于一些被其他元器件遮挡的焊点，检测效果可能会受到影响。

4）X射线检测

X射线检测是一种利用X射线穿透物体的特性对电路板进行内部结构检测的方法。在检测过程中，X射线照射到电路板上，由于不同材料对X射线的吸收程度不同，透过电路板的X射线强度也会有所差异。

X射线检测设备通过接收透过电路板的X射线，并将其转化为图像信号，从而可以清晰地显示出电路板内部的焊点结构、元器件引脚与焊盘的连接情况以及是否存在空洞、裂纹等缺陷。

对于假焊问题，X射线检测可以直接观察到焊点内部的冶金结合情况，如果焊点内部存在未熔合的区域或者引脚与焊盘之间的连接不紧密，都能够被准确地检测出来。

X射线检测的优点是能够检测出其他检测方法难以发现的内部假焊缺陷，对于一些多层PCB板和BGA等封装形式的元器件，检测效果尤为显著；但其缺点是检测设备成本高、体积大，检测过程需要专业人员操作，而且X射线对人体有一定的危害，需要采取相应的防护措施。

五、SMT贴片加工中假焊频发？20年老师傅分享根治方案

一块电路板上百个焊点，一个假焊足以让整机失效，电子制造企业每年因假焊导致的返修成本高达数百万，更别提品牌声誉的损失。在现代电子制造业中，SMT贴片加工技术已成为电子产品生产的核心环节。在SMT生产线上，假焊问题却如同一颗定时炸弹，随时可能引爆产品质量危机。

表面看似完好的焊点，实际内部未形成有效连接，这种隐患在生产初期难以察觉，往往在后期测试或使用过程中才暴露，导致返修成本飙升、交货期延误、客户信任度下降。更严重的是假焊问题，可能引发设备宕机甚至安全事故，给企业带来巨大经济损失和声誉风险。那么SMT贴片加工厂该如何彻底解决这一顽疾？

六、假焊的定义与危害

1）假焊的定义

假焊从字面意思理解，就是看似焊接良好，但实际上焊点内部并未形成真正可靠连接的一种焊接缺陷。在SMT贴片加工中当表面上元器件的引脚，或焊端与PCB板上的焊盘通过焊料连接在一起，外观上呈现出正常焊接的状态，如焊点表面光滑、焊料覆盖完整等，但在焊点的内部，焊料与元器件引脚以及PCB焊盘之间并未实现充分的冶金结合，只是依靠表面的粘附力暂时连接，这种情况就被称为假焊。

假焊与正常焊接的区别在于，正常焊接形成的焊点能够承受一定的机械应力和电气负荷，确保电子信号的稳定传输；而假焊形成的焊点在受到轻微的外力作用，如振动、冲击，或者在长时间的电气运行过程中，就容易出现断开的情况，导致电路连接中断。

2）假焊的危害

2.1. 产品质量下降：假焊会使电子产品的电气连接不稳定，导致信号传输出现中断、干扰等问题，如在手机的SMT贴片加工中，如果射频模块的焊点出现假焊，可能会使手机的信号接收和发射能力受到严重影响，出现通话质量差、网络连接不稳定等现象，极大地降低了产品的使用体验和质量可靠性。

2.2. 生产效率降低：在生产过程中，假焊问题需要通过检测手段来发现，这无疑增加了生产的时间和成本。一旦发现假焊就需要对产品进行返工维修，严重时甚至可能导致整批产品报废，从而造成生产效率的大幅下降。以大规模生产的电脑主板为例，若一批主板中存在较高比例的假焊问题，不仅需要耗费大量人力和时间进行检测和返工，还可能延误产品的交付周期，给企业带来巨大的经济损失。

2.3. 售后成本增加：即使产品在出厂时通过了检测，但由于假焊问题具有一定的隐蔽性和潜伏性，在产品销售后的使用过程中，假焊的焊点可能会逐渐出现松动、断开的情况，导致产品故障。这将引发大量的售后维修和客户投诉，企业需要投入大量的人力、物力和财力来处理售后问题，增加了企业的售后成本，同时也对企业的品牌形象造成了负面影响。

3）假焊的隐形危害

假焊在SMT贴片加工中被称为完镁缺陷，表面焊点完整，内部却未形成有效的金属合金层。这种隐患会导致电路板出现间歇性导通或完全断路。与其它缺陷不同，假焊问题往往在后期测试或使用中才暴露。据行业统计，后期修复假焊的成本是生产过程中纠正的50倍以上，且会导致交期延误，损害企业信誉。

更令人担忧的是，假焊甚至无法被后续的ICT和FT测试所发现，导致有问题的产品流向市场，使品牌声誉蒙受巨大损失。在高偳电子领域如医疗、汽车电子中，假焊可能导致灾难性后果。因此解决假焊问题已成为SMT贴片加工厂提升竞争力的关键。

七、预防假焊的系统措施

预防胜于治疗，在SMT贴片加工中尤为如此。从设计源头预防假焊可事半功倍：

1）焊盘设计优化：避免焊盘上存在通孔导致焊料流失；焊盘尺寸与元件端子匹配，间距合理；采用业界验证的DFM设计规范。

2）PCB预处理：对氧化PCB（焊盘发乌）用专用橡皮擦去氧化层；受潮PCB在 110℃干燥箱内烘烤8小时；油污污染板用无水乙醇清洗。

3）工艺参数验证：新产品导入时，进行DOE实验设计优化参数；小批量试产确认工艺窗口；建立工艺参数数据库，类似产品快速匹配。

4）环境控制：车间温湿度实时监控（25±3℃，40-60%RH）；静电防护达标（接触阻抗104-109Ω）；空气洁净度控制（尤其是微细间距元件）。

5）供应商管理：建立严格供应商审核制度；元器件到货进行可焊性测试；PCB来料检查表面处理质量（如ENIG，HASL）。

6）预防性维护：制定设备定期维护计划；热风回流焊炉每周清洁助焊剂残留；贴片机每月进行精度校准；建立备件管理系统减少停机时间。

专业SMT贴片加工厂的经验证明，假焊问题必需从人机料法环五大维度全面管控，建立预防、控制、检测、反馈的闭环系统。深圳某电子制造企业去年引入这套系统方案后，假焊率从2.1%降至0.3‰以下，年节省返修费用超280万元。

电子产品可靠性始于每个焊点的质量，选择具备完善质量体系的SMT贴片加工合作伙伴，是避免假焊风险的根本之道。毕竟一块电路板的价值，往往取决于它薄弱的那个焊点。

smt贴片加工厂图

smt贴片加工厂假焊的原因和解决方法？SMT贴片加工中假焊多由焊膏、设备及工艺参数问题导致。常见原因包括焊膏氧化失效、钢网孔堵塞导致锡量不足、回流炉温度曲线异常或焊接压力不足。解决方法需多维度排查：首先检测焊膏活性及粘度，定期更换开封超期的焊膏；其次清洁钢网并优化印刷参数，确保锡量均匀；然后校准回流炉温区，调整升温速率与冷却斜率，必要时增加焊接压力。生产前进行首件测试可有效降低假焊风险。