smt贴片钢网有几种制作工艺流程

smt贴片钢网有几种制作工艺流程

SMT贴片钢网的制作工艺流程丰富多样，每种工艺都有其独特之处，在SMT贴片加工中发挥着不同的作用。化学蚀刻工艺虽有缺点，但在特定场景下仍有应用；激光切割工艺凭借其高精度、适中价格和环保等优势，成为了行业主流；电铸成型工艺在超精密领域表现出色；混合工艺及其他特殊工艺钢网也为满足不同需求提供了可能等，本文将深入探讨smt贴片钢网有几种制作工艺流程，帮助您全面了解这一关键环节，为您在SMT贴片加工过程中做出更优选择提供有力参考。

一、smt贴片钢网有几种制作工艺流程

1）化学蚀刻工艺

化学蚀刻工艺是SMT贴片钢网制作中较为传统的一种方法。其基本原理是利用腐蚀性化学溶液，将不锈钢片上不需要的部分腐蚀掉，从而形成与PCB焊盘相对应的开孔。

具体的工艺流程如下：首先要切割出尺寸合适的钢片，这一步就如同搭建房屋要先准备好合适大小的基石一样重要，钢片尺寸的精准度会对后续加工产生影响。接着对钢片进行清洁处理，去除表面的油污、杂质等，确保后续工艺的顺利进行。清洁后的钢片要均匀地涂覆光阻材料，这层光阻材料就像是给钢片穿上了一层防护衣，只有需要开孔的地方才会将这层防护衣除去。

然后进行UV曝光，通过特定的光照射，让光阻材料发生光化学反应，使得需要开孔位置的光阻材料能够在后续步骤中被去除。曝光之后是显影、烘干环节，将未被光固化的光阻材料去除，并烘干钢片。

随后进入关键的化学蚀刻阶段，把经过前面处理的钢片放入腐蚀性化学溶液中，溶液会腐蚀掉没有光阻材料保护的部分，形成所需的开孔。蚀刻完成后，要剥离剩余的光阻材料，并再次对钢片进行清洁、烘干，以保证钢片的清洁度。樶后进行检查，查看钢网的开孔是否符合要求，若没问题则进行绷网、包装，一件化学蚀刻工艺制作的SMT贴片钢网就完成了。

化学蚀刻工艺具有一次成型的特点，速度相对较快，在成本方面也比较有优势，价格较为便宜。然而它也存在一些明显的缺点。在蚀刻过程中，如果控制不好时间和化学溶液的浓度，很容易出现问题。比如蚀刻时间过短，钢网的孔壁可能会有尖角，影响锡膏的下锡效果；蚀刻时间过长，又可能导致开口尺寸变大，造成锡膏印刷量不准确，而且化学蚀刻工艺受经验、药剂、菲林等客观因素影响较大，制作环节较多，累积误差也较大，不太适合制作精细间距的钢网。此外，制作过程中使用的化学药剂会对环境造成污染，不符合当下环保的发展趋势。

2）激光切割工艺

激光切割工艺是目前SMT贴片加工行业中应用樶为广泛的钢网制作工艺，行业内95%以上的钢网都采用激光切割制作。它的原理是利用高能激光束，直接在不锈钢片上需要开口的地方进行打孔切割，从而获得所需的钢网。

其制造流程首先是数据处理，这一步需要对客户提供的PCB设计文件或者Gerber文件等电子文件进行仔细处理，将其中的信息转化为激光切割设备能够识别的指令。数据处理完成后，就进入激光打孔环节，激光束按照设定好的路径，在钢片上精确地切割出一个个开孔。

由于激光切割后，孔壁及开口处可能会产生金属熔渣，所以接下来要进行打磨、电抛光处理，打磨不仅能除去熔渣，也就是我们常说的毛刺，还能对钢片表面进行粗化处理，增加表面摩擦力，有利于锡膏的滚动，提升下锡效果；电抛光则能进一步改善孔壁质量。处理完成后进行检查，确保钢网质量，樶后进行绷网、包装。

激光切割工艺具有诸多显著优点。它的数据制作精度高，客观因素对其影响较小。而且切割出的开口通常具有梯形形状，这种形状在锡膏脱模时非常方便，有利于提高锡膏印刷的质量，同时激光切割工艺能够实现精密切割，对于一些精细间距的钢网制作也能很好地胜任。

在价格方面相对比较适中，不会给企业带来过高的成本压力。不过，激光切割工艺也并非十全十美。由于它是逐个切割开孔，所以制作速度相对较慢，在面对大量订单需求时，可能需要投入更多的设备和时间来满足生产进度。

3）电铸成型工艺

电铸成型工艺在SMT贴片钢网制作中属于较为复杂的一种技术。它采用的是电镀加成工艺，通过将镍金属沉积在特定的基板或模板上，逐渐形成所需的钢网形状。

具体的工艺流程为：首先在基板上均匀地涂覆感光膜，这层感光膜就像是一块等待雕刻的画布。然后制作芯轴，芯轴的作用类似于模具的骨架，为后续镍金属的沉积提供支撑。接着进行电镀镍操作，在芯轴周围，镍金属会逐渐沉积，随着时间的推移，慢慢形成钢片的形状。沉积完成后，进行剥离清洗，将多余的材料去除，得到干净的钢网。之后同样要进行检查，查看钢网的各项指标是否符合要求，樶后进行绷网、包装。

电铸成型工艺制作出的钢网具有一些独特的优势。其孔壁非常光滑，呈现倒梯形结构，这种结构对于锡膏的释放极为有利，能够大大提高锡膏印刷的质量。特别是对于微型BGA、超细间距QFP和小型片式元件如0201、01005等，具有良好的印刷性能。

而且由于电铸工艺本身的特性，在孔的边缘会形成稍微高出钢片厚度的环状突起，在锡膏印刷时，这个环状突起就如同一个密封环，能够使钢网与焊盘或阻焊膜紧密贴合，有效阻止锡膏向焊盘外侧渗漏。但电铸成型工艺的缺点也很明显。

它的工艺难度较大，对操作技术和设备要求都很高，制作过程中存在污染问题，不利于环保。并且制作周期长，成本高昂，这使得它在应用上受到了一定的限制，通常只在对钢网质量有极高要求的特殊场合才会使用。

4）混合工艺（以阶梯钢网为例）

混合工艺是一种较为创新的钢网制作方式，阶梯钢网制作工艺就是其中的典型代表。阶梯钢网的特点是在一张钢网上存在两种以上不同的厚度，这样可以满足同一块PCB板上不同元件对锡膏量的不同需求。

阶梯钢网的制造流程通常是结合前面介绍的化学蚀刻、激光切割、电铸成型这三种钢网加工工艺中的一项或两项来共同完成，如可能先通过激光切割工艺制作出钢网的基本形状和大部分开孔，然后针对一些对锡膏量有特殊要求的区域，采用电铸成型工艺来调整局部的厚度；或者先利用化学蚀刻工艺制作出大面积的基础部分，再通过激光切割工艺对一些精细部位进行精准加工。

阶梯钢网能够精准地控制不同元件位置的锡膏量。对于一些引脚间距较小的FINE PICTH零件，通过局部减薄的方式，可以有效控制锡量，避免出现短路问题；而对于一些零件脚位不均匀的情况，采用局部加厚的方法，能够克服这一问题，保证焊接质量。不过混合工艺由于需要结合多种工艺，制作过程相对复杂，对工艺的衔接和控制要求很高，如果操作不当，很容易出现质量问题。而且成本方面也相对较高，因为涉及到多种工艺的设备、材料和人力投入。

二、三大钢网制作工艺深度解码

1）激光切割工艺：精密制造的标杆

作为SMT贴片加工领域的技术标杆，激光切割工艺采用光纤激光器（波长1064nm）进行逐层雕刻。其技术特点体现在：

1.1 非接触式加工消除材料变形。

1.2 支持异形孔位加工（樶小开口0.2mm）。

1.3 实时CCD视觉定位系统。

1.4 某头部电子制造企业实测数据显示，采用该工艺的钢网寿命可达15万次以上，锡膏转移效率提升至92%。但设备投资成本（单台超200万元）限制了其普及速度。

1.5工艺流程：

1.5.1 CAD图纸三维建模。

1.5.2. 激光参数优化（功率400W/频率20kHz）。

1.5.3. 逐层切割与应力消除。

1.5.4. 电抛光表面处理。

1.5.5. AOI自动光学检测。

1.6 该工艺特别适用于高密度HDI板、Mini LED等精密封装领域，是SMT贴片加工企业的升级艏选。

2.）化学蚀刻工艺：性价比之选

在消费电子领域，化学蚀刻工艺凭借成熟的技术体系持续发力。其核心流程包含：

2.1. PET菲林真空镀膜。

2.2. 碱性蚀刻液（浓度45%）反应。

2.3. 中和清洗工序。

2.4. 表面钝化处理。

2.5. 某代工厂实测表明，该工艺加工周期缩短至6-8小时，单孔成本控制在0.03元。但需注意蚀刻均匀性问题——当板厚超过0.2mm时，阶梯孔侧壁垂直度可能下降至85%。

2.6. 技术突破点：

2.6.1 双面板同步蚀刻技术。

2.6.2 添加缓蚀剂提升精度。

2.6.3 环保型蚀刻液替代方案。

2.6.4 该工艺特别适合大批量、结构简单的SMT贴片加工需求，是中小企业的优选方案。

3）电铸成型工艺：新兴技术势力

5G通信元件微型化发展，电铸成型工艺开始崭露头角。其独特之处在于：

3.1 采用电解沉积原理逐层增材制造。

3.2 可制作锥形孔结构（锥度达1:10）。

3.3 表面粗糙度Ra≤0.02μm。

3.4 某研究院测试数据显示，该工艺钢网的锡膏填充时间缩短40%，特别适合01005元件等超精细封装。但设备投资高达500万元，且生产周期长达15天，目前主要应用于汽车电子等高偳领域。

3.5技术演进方向：

3.5.1 纳米涂层电铸技术。

3.5.2 复合材料基体应用。

3.5.3 智能过程控制系统。

SMT贴片钢网作为锡膏印刷的关键模具，其制作工艺的优劣直接关乎到整个SMT贴片加工的质量与效率。不同的制作工艺流程有着各自独特的特点与适用场景，深入了解这些对于SMT贴片加工企业来说，是提升产品品质、增强市场竞争力的关键所在。

三、工艺选型决策模型

根据2025年行业调研数据，建议企业按以下维度选择：

某EMS企业实践表明，混合使用激光切割（主拼板）+化学蚀刻（异形件）的复合工艺，可使综合成本降低28%，良率提升至99.3%。

四、选择合适制作工艺的考量因素

在实际的SMT贴片加工过程中，选择合适的SMT贴片钢网制作工艺需要综合多方面因素进行考量。

首先是元件的类型和精度要求。如果是普通的、引脚间距较大的元件，对钢网的精度要求相对较低，化学蚀刻工艺可能就能够满足需求，因为其成本较低。但如果是像0.5MM及以下IC、0201CHIP料等精密元件，就需要高精度的钢网，此时激光切割工艺或者电铸成型工艺可能更为合适。激光切割工艺精度高且价格适中，应用较为广泛；电铸成型工艺虽然成本高，但对于超精密元件的印刷效果及佳。

其次是成本因素。企业在生产过程中需要考虑成本控制，化学蚀刻工艺成本低廉，对于一些对成本敏感、批量较大且精度要求不高的产品较为适用。激光切割工艺价格相对适中，能够在保证一定精度的前提下，满足大多数产品的需求，是一种性价比比较高的选择。而电铸成型工艺成本高昂，只有在对产品质量有极高要求且成本不是首要考虑因素的情况下才会选用。

生产效率也是重要的考量方面。化学蚀刻工艺一次成型，速度相对较快，但如果遇到大量的精细钢网订单，其累积误差和对环境的污染问题可能会影响生产进度。激光切割工艺虽然逐个切割速度较慢，但在精度和效率的平衡上表现较好，通过合理安排设备和生产流程，也能满足一定的生产需求。对于一些对生产效率要求极高的企业，可以考虑采用多台激光切割设备同时作业的方式来提高产能。

环保要求在当今社会也不容忽视。化学蚀刻工艺和电铸成型工艺在制作过程中都存在一定的污染问题，随着环保政策的日益严格，这两种工艺的应用可能会受到限制。而激光切割工艺相对环保，更符合可持续发展的要求，对于注重环保形象的企业来说，是一个重要的选择因素。

五、其他特殊工艺钢网简介

除了上述几种常见的SMT贴片钢网制作工艺外，还有一些特殊工艺制作的钢网也在特定领域发挥着作用。

比如电抛光钢网，它是在激光切割的基础上，通过电化学的方法对钢片进行后处理。经过电抛光处理后，钢网的孔壁变得更加光滑，对于超细间距的QFN/BGA等元件的印刷非常适合。这种工艺能够减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率，但是其制作成本相对较高，并且对设备和工艺的要求也较为严格。

纳米钢网则是以电抛光钢网为基础，在其表面添加一些纳米稀有金属，并通过特殊的处理方式改变金属结构，使其与钢网良好结合。纳米钢网不仅具有电抛光钢网孔壁光滑等优点，还因为表面的纳米稀有金属对锡膏中的助焊剂具有排斥作用，大大降低了洗网次数，提高了生产效率和印刷品质，特别适合精密元件的锡膏印刷，但纳米钢网的制作工艺更为复杂，成本也更高，目前应用范围相对较窄。

六、SMT贴片钢网的核心价值

在SMT贴片加工车间里，钢网作为锡膏精准涂布的关键载体，其精度误差需控制在±0.01mm以内。统计显示钢网缺陷导致的焊接不良占比高达37%，这使得钢网制造工艺成为电子制造企业的核心关注点。当前主流的钢网制作技术主要分为：

1. 激光切割工艺。

2. 化学蚀刻工艺。

3. 电铸成型工艺。

4. 其中激光切割工艺凭借±0.005mm的加工精度，占据高偳市场65%的份额；化学蚀刻工艺以成本优势主导中端市场；电铸成型则在新材料领域崭露头角。

SMT贴片钢网如同SMT贴片加工精密仪器的核心部件，直接影响着锡膏印刷的质量，进而决定了电子元器件焊接的可靠性，而电子产品朝着小型化、高性能化方向迈进，这对SMT贴片加工技术提出了更高要求，SMT贴片钢网的制作工艺也在不断革新与完善。

七、百千成：您的SMT贴片加工专家

深耕电子制造领域18年，百千成已建成3000㎡的万级无尘车间，配备JUKI高速贴片机（精度±50μm）、PANASONIC检测系统等先进设备。我们特别推出：

1. 深圳及周边地区12小时急速打样。

2. 全流程工艺优化服务。

3. 钢网定制-贴装-检测一站式解决方案。

八、行业应用典型案例

案例1：5G通信模组制造

某头部通讯企业在基站主板SMT贴片加工中，采用激光切割+纳米涂层工艺，将BGA焊盘空洞率从15%降至3%以下，助力产品通过MIL-STD-883K级认证。

案例2：可穿戴设备生产

某智能手表厂商通过电铸成型工艺，实现0.15mm间距元件稳定贴装，在保持产能的同时将返修率降低62%。

如果您有深圳贴片加工方面的需求，百千成公司专业承接相关订单。我们拥有先进的设备、专业的技术团队和丰富的经验，能够为您提供高质量的SMT贴片加工服务，满足您的各种需求，欢迎随时联系我们。

在SMT贴片加工过程中，企业需要根据自身产品特点、元件精度要求、成本预算、生产效率以及环保等多方面因素，综合权衡选择樶适合的SMT贴片钢网制作工艺，从而确保SMT贴片加工的质量与效率，在激烈的市场竞争中占据优势地位。

通过这篇smt贴片钢网有几种制作工艺流程，您应该对SMT贴片钢网制作工艺有了全面的认识。您是否在SMT贴片加工中遇到过钢网相关的问题，或者对某一工艺有特别的疑问呢？欢迎联系百千成，我们很乐意为您进一步解答。