pcba加工工艺流程与fpc制作流程

pcba加工工艺流程与fpc制作流程

PCBA加工工艺流程和FPC制作流程是不一样的，PCBA加工以SMT贴片为核心，流程包括锡膏印刷、元器件贴装、回流焊固化等环节，而FPC生产流程聚焦柔性基材处理与精密成型。本文将重点介绍pcba加工工艺流程与fpc制作流程，希望对大家有所帮助。

pcba加工工艺生产厂家图

一、pcba加工工艺流程与fpc制作流程

1）PCBA加工工艺流程

首先通过钢网将锡膏精准涂覆于PCB板对应位置，再利用贴片机将电子元件快速贴合，随后进入回流焊完成无铅焊接。对于通孔元件，则通过波峰焊实现焊点填充与固定。整个制程结合光学检测（AOI）与功能测试（FCT），确保电路无虚焊、短路等缺陷，最终经品质检验与包装后交付。

2）FPC制作流程  

起始于开料与钻孔，通过黑孔工艺在孔壁沉积导电层，再经垂直连续电镀（VCP）增厚铜箔。贴干膜后曝光显影，蚀刻形成线路图形，随后贴覆覆盖膜并压合固化以保护电路。终期进行沉金处理提升焊盘性能，配合激光切割成型与飞针测试，确保成品兼具柔韧性与电气可靠性。

二、PCBA加工工艺详细流程

1）PCB制造：一切的基础

PCBA加工的起点是PCB的制造。这是一块看似普通却蕴含着精密设计的板子，它如同电子产品的骨架，为电子元器件提供了安装的平台和电气连接的路径。根据精心设计的文件，专业人员首先将复杂的线路图形巧妙地转移到覆铜板上。覆铜板，作为PCB制造的基础材料，通常由绝缘基板和表面的铜箔组成。

转移线路图形的过程就像是一场精细的绘画，只不过使用的不是画笔，而是光刻、蚀刻等先进的技术手段。在光刻环节通过特殊的光刻设备，将设计好的线路图案投射到覆铜板表面涂覆的感光材料上，经过曝光、显影等步骤，使不需要的铜箔部分暴露出来。紧接着蚀刻工艺登场，利用化学药水将暴露的铜箔蚀刻掉，从而在覆铜板上留下精确的线路图案。

这一过程需要极高的精度控制，一丝一毫的偏差都可能影响到整个电路板的性能。完成线路蚀刻后，还需要进行钻孔操作。这些孔的作用不容小觑，它们为后续安装插件式元器件提供了插孔，同时也通过电镀等工艺实现了不同层之间线路的电气连接。经过一系列严格的质量检测，一块符合设计要求的PCB板才得以诞生，它承载着电子产品功能实现的基础架构，静静等待着后续的加工环节。

2）SMT贴片：高精度的电子组装艺术

SMT贴片在PCBA加工中占据着核心地位，堪称一门高精度的电子组装艺术，也是我们重点提及的smt贴片加工环节。这一过程就像是一场微观世界的舞蹈表演，每一个动作都精准而有序。首先通过钢网将锡膏均匀地印刷到PCB的焊盘上。

钢网作为锡膏印刷的关键工具，上面的开孔与PCB焊盘的位置和形状精确匹配，确保锡膏能够准确无误地涂覆在焊盘上。锡膏的质量和印刷的厚度、均匀度等参数对后续的焊接质量有着决定性的影响。印刷完成后利用先进的贴片机将表面贴装元器件精确地放置在涂有锡膏的焊盘上。

贴片机就如同一位技艺高超的舞者，能够快速而准确地抓取各种微小的元器件，并按照预先设定的程序将它们放置在PCB的指定位置上。这些元器件的尺寸越来越小，精度要求却越来越高，贴片机需要具备极高的定位精度和速度，以满足大规模生产的需求。在贴装过程中还需要对元器件的位置，和方向进行严格的检测和校准，确保每一个元器件都放置正确。完成贴片后进入回流焊环节。

回流焊炉就像是一个神奇的熔炉，它通过精确控制温度曲线，使锡膏受热熔化，将元器件与PCB牢固地焊接在一起。在这个过程中，温度的控制至关重要，过高或过低的温度都可能导致焊接缺陷，如虚焊、短路等。通过严格的质量检测，确保每一个焊点都牢固可靠，一块经过SMT贴片加工的PCB板就初步具备了电子产品的基本功能架构。

3）插件加工：传统与现代的结合

尽管SMT贴片技术已经成为主流，但在一些特定的场景下，仍然需要插件加工来满足不同的需求。插件加工主要针对那些需要插入式安装的元器件，如一些大型的电解电容、功率电阻、插座等。这一过程既可以由熟练的工人手工完成，也可以通过自动化的插件设备来实现。

工人或机器将这些元器件小心翼翼地插入到PCB的相应插孔中，确保元器件的引脚与插孔完全匹配。插入完成后，通过波峰焊使焊料流动，完成焊接。波峰焊的过程就像是将PCB板在熔化的焊料波峰上轻轻拂过，使焊料均匀地覆盖在元器件引脚和焊盘上，形成牢固的电气连接。

在波峰焊过程中需要对焊接温度、波峰高度、焊接时间等参数进行精确控制，以确保焊接质量。插件加工虽然相对传统，但在一些对电气性能要求较高、需要承受较大电流或功率的场合，仍然发挥着不可或缺的作用，它与SMT贴片技术相互补充，共同构建了完整的电子组装体系。

4）检测环节：质量的守护者

检测环节在PCBA加工中扮演着质量守护者的重要角色，贯穿于整个加工流程。在SMT贴片完成后，首先进行AOI自动光学检测。AOI设备就像是一位拥有火眼金睛的检查员，它利用高分辨率的相机和先进的图像处理技术，对贴片后的PCB板进行全面细致的检查。通过与预先设定的标准图像进行对比，能够快速准确地识别出是否存在焊接缺陷，如短路、虚焊、缺件、偏移等问题。

对于一些复杂的PCB板和微小的元器件，AOI检测的精度和效率优势尤为明显。除了AOI检测，X-ray检测也起着关键作用，特别是对于一些多层PCB板和隐藏焊点的检测。X-ray检测能够穿透PCB板和元器件，清晰地呈现出内部的焊接质量和结构完整性，检测出肉眼无法察觉的内部缺陷，如焊点内部的空洞、虚焊等问题，为产品质量提供了更深入的保障。

在插件加工和波峰焊完成后，还会进行ICT在线测试，通过对电路的电气性能进行测试，检查元器件的焊接是否良好、电路连接是否正确，以及是否存在元器件插错、装反等问题。通过一系列严格的检测手段，确保每一块PCBA板都符合高质量的标准，为电子产品的可靠性奠定坚实的基础。

5）维修与清洗：确保产品的完镁品质

对于在检测过程中发现的不良品，维修环节显得尤为重要。维修人员就像是技艺精湛的医生，他们使用专业的工具，如烙铁、热风枪、镊子等，对有问题的焊点或元器件进行仔细的修复或更换。在维修过程中，需要具备丰富的经验和高超的技术，准确判断问题的根源，并采取恰当的修复措施，确保维修后的PCBA板能够恢复正常功能。完成维修后，进入清洗环节。

清洗PCBA板的目的是去除焊接过程中残留的助焊剂等杂质。这些杂质如果不及时清除，可能会在长期使用过程中对电路板造成腐蚀，影响产品的可靠性和使用寿命。清洗通常采用专业的清洗设备和清洗剂，通过喷淋、超声等方式，将电路板表面的杂质彻底清除干净。清洗完成后，还会进行樶后的外观检查和功能测试，确保PCBA板在经过维修和清洗后，达到完镁的品质状态，能够顺利进入下一个生产环节或交付给客户。

三、FPC制作流程

1）开料：精准的材料准备

FPC制作的第壹步是开料。由于柔性材料通常是以滚筒方式包装，开料过程需要根据详细的生产指示尺寸，将成卷的材料精确分裁成所需的尺寸。这一过程看似简单，实则对精度要求极高，一丝一毫的偏差都可能导致后续生产过程中的材料浪费或产品尺寸不符合要求。开料设备的精度和操作人员的技能水平都直接影响着开料的质量。在开料过程中，还需要对材料的表面质量进行检查，确保材料无划痕、无气泡、无杂质等缺陷，为后续的制作工序提供优质的原材料基础。

2）钻孔：微观世界的精细操作

钻孔工序在FPC制作中起着关键作用，它需要在柔性基材上进行高精度的数控加工，钻出通孔或定位孔。这些孔的作用主要有两个方面，一方面为后续镀铜后实现两面铜材的导通创造条件，另一方面作为定位孔，为后续工艺的精准操作提供定位基准。

由于FPC材料的特殊性，其质地柔软，在钻孔过程中容易出现孔壁粗糙、毛刺、分层等问题，因此对钻孔设备的精度、钻头的质量以及加工参数的控制要求极为严格。操作人员需要根据不同的材料厚度和孔径要求，精确调整钻孔的速度、压力、进给量等参数，以确保钻出的孔壁光滑、无毛刺，孔径符合设计要求，同时在钻孔完成后，还需要对孔的质量进行严格检查，包括孔径尺寸、孔壁粗糙度、孔位精度等，确保每一个孔都能满足后续工艺的要求。

3）黑孔/电镀：构建电气连接的桥梁

刚钻好孔的FPC板子，上下铜层之间是不导通的，因此需要经过黑孔和电镀工序来形成导电层，实现上下铜层的电气连接。黑孔制程是通过特殊的工艺，在孔壁的PI（Polyimide，聚酰亚胺）材料上沉积一层导电碳粉，代替传统的沉铜工艺，为后续镀铜创造条件。黑孔工艺具有工艺简单、环保等优点，能够有效提高生产效率和产品质量。完成黑孔后，进入电镀工序。

电镀的工作原理基于法拉第定理，即镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比。通过垂直连续电镀设备，将孔壁及面铜厚度加厚至工单（客户）要求的范围。在电镀过程中，需要对电镀液的成分、温度、pH值等参数进行严格控制，同时精确控制电流密度和电镀时间，以确保镀铜层的厚度均匀、附着力强，能够满足FPC在电气性能和机械性能方面的要求。

4）贴膜/曝光：线路图形的转移

在电镀好的FPC板面上，需要进行贴膜和曝光工序，以实现线路图形的转移。首先，在板面上压上一层感光膜，这层感光膜就像是一块画布，等待着线路图形的绘制。贴膜过程需要在万级无尘车间内完成，以确保膜与板面之间无灰尘、无气泡，贴合紧密。贴膜完成后，利用自动曝光机，根据工单对应的菲林（Film，一种用于制作印刷版的透明胶片）进行曝光。

曝光过程就像是使用一束精准的光线画笔，将电路图形底片的图像转移至感光膜上。在曝光过程中需要精确控制曝光的强度、时间和位置，确保图像转移的准确性和清晰度。曝光完成后经过显影工序，利用碳酸钠药水将未曝光的干膜溶解，从而在感光膜上形成清晰的线路图形，为后续的蚀刻工序做好准备。

5）显影/蚀刻/退膜：塑造线路的形态

显影工序是将曝光后未感光的干膜溶解掉，露出线路图形以外的铜箔部分。这一过程需要严格控制显影液的浓度、温度和显影时间，确保显影效果均匀，不会出现过度显影或显影不足的情况。显影完成后进入蚀刻工序。蚀刻是利用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉，从而在FPC板上形成精确的线路图形。

蚀刻工艺的关键在于对蚀刻液的浓度、蚀刻速度和蚀刻时间的精确控制，以确保蚀刻出的线路边缘整齐、无毛刺，线宽和线距符合设计要求。在蚀刻过程中还需要注意对板面的保护，避免蚀刻液对线路以外的部分造成损伤。蚀刻完成后通过退膜工序，使用氢氧化钠等溶液去掉线路图形上的干膜，露出樶终的线路图形。退膜过程同样需要控制好溶液的浓度和处理时间，确保干膜能够完全去除，同时不影响线路图形的质量。

6）覆盖膜：线路的保护屏障

为了保护FPC上的线路图形，防止短路及氧化，需要在导体上制作绝缘层，这一绝缘层通常被称为覆盖膜。覆盖膜的制作流程包括事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口，然后将开好窗的覆盖膜精确地贴到蚀刻好的FPC板子上去。覆盖膜的颜色通常有黄色、黑色和白色等，不同的颜色可能适用于不同的应用场景和客户需求。

贴覆盖膜的过程需要在万级无尘车间内完成，并且要使用高精度的贴合设备，确保覆盖膜与板面贴合紧密，无气泡、无褶皱，窗口位置与线路图形的焊盘精确对齐。贴好覆盖膜后，还需要经过压合和固化工序，通过高温高压压合以及后续的高热烘烤，使覆盖膜与板间的热固胶固化，达到两者紧密结合的目的，从而为线路提供可靠的保护屏障。

7）沉金：提升可焊性与可靠性

FPC表面处理一般采用沉金工艺，即在露出的焊盘上先沉上一层镍，再沉上1u＂或2u＂的薄金层。沉金的主要目的是防止焊盘氧化，提高可焊性，同时也能增强焊盘的耐磨性和电气性能。沉金工艺需要严格控制化学镀液的成分、温度、pH值等参数，以及沉金的时间和厚度，以确保沉金层均匀、致密，能够满足FPC在实际使用中的性能要求。在沉金过程中，还需要对沉金后的表面质量进行严格检查，包括金层厚度、平整度、附着力等，确保每一个焊盘都能达到高质量的沉金效果。

8）字符：信息的标识

字符工序是通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在FPC板面上，这些字符通常包括产品型号、生产周期、元件标识等重要信息。字符印刷完成后，还需要通过烘烤将文字油墨硬化在板面上，防止字符脱落。字符印刷的精度和清晰度对产品的可追溯性和使用便利性有着重要影响，因此需要使用高精度的丝印机或喷码机，并严格控制印刷参数和油墨质量，确保字符清晰、准确、牢固地印刷在板面上。

9）测试：质量的严格把关

测试工序是FPC制作流程中不可或缺的一环，通过飞针测试机等设备对FPC板子的导通性进行全面检测，主要检测板子是否存在开短路等电气性能问题。飞针测试机能够快速、准确地对FPC上的每一个线路节点进行测试，将测试结果与预先设定的标准进行对比，一旦发现问题，能够及时进行标记和反馈。

除了导通性测试，还可能根据客户需求进行其他性能测试，如绝缘电阻测试、耐电压测试等，以确保FPC板子在电气性能方面完全符合设计要求。只有通过严格测试的FPC板子才能进入下一个工序，这为樶终产品的质量提供了有力保障。

10）贴补强：增强机械性能

在FPC板面上，根据客户的要求，需要贴上PI（聚酰亚胺）、电磁屏蔽膜、FR4（一种玻璃纤维增强环氧树脂基板材料）、钢片、背胶等辅料，这一过程被称为贴补强。贴补强的主要目的是增强FPC在某些特定部位的机械性能，如提高抗弯折能力、增强电磁屏蔽效果、增加连接强度等。贴补强需要精确对位，确保辅料贴在正确的位置上，并且贴合牢固。

在贴补强过程中，还需要注意对FPC板子的保护，避免在操作过程中对线路造成损伤。贴好补强材料后，可能还需要进行一些后续处理，如加热固化等，以确保补强材料与FPC板子充分结合，发挥其应有的作用。

11）激光成型：精准塑造产品外形

激光成型是利用激光能量切割出FPC板子的樶终外型，将不需要的废料区分开。激光成型具有精度高、切口光滑、无毛刺等优点，能够满足FPC在外形尺寸和精度方面的严格要求。在激光成型过程中，需要根据FPC的材料特性和设计要求，精确调整激光的功率、频率、脉冲宽度等参数，以及切割的速度和路径，确保切割出的外形尺寸准确、边缘质量良好。激光成型设备的自动化程度高，能够实现快速、高效的生产，为FPC的大规模生产提供了有力支持。

12）检验包装：交付前的樶后保障

在FPC制作完成后，需要按照客户特定的要求或IPC（Institute of Printed Circuits，美国电子电路与电子互连行业协会）检验标准对FPC进行全面的检验。检验内容包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等多个方面，通过人工目视、CCD（Charge - Coupled Device，电荷耦合器件，常用于图像采集）检测设备等手段，将外观不良、尺寸偏差、电气性能不合格等问题筛选出来，确保每一块FPC都能满足客户的品质标准。检验合格的FPC会根据客户的要求进行包装出货，包装方式通常有真空包装、微粘膜包装、托盘包装等，以保护FPC在运输和存储过程中不受损伤，确保产品能够安全、完整地交付到客户手中。

四、PCBA和FPC的制造过程有何不同？

PCBA印刷电路板组装与FPC柔性印刷电路板的制造过程在材料、工艺、设备及应用层面存在显著差异，以下是两者的主要区别：

1. 材料与基础工艺

1.1. PCBA：以刚性PCB为基底，通过SMT（表面贴装）和DIP（插件）工艺实现元器件装配。核心材料为FR4等刚性基板，依赖锡膏印刷、回流焊、波峰焊等焊接技术。

1.2 FPC：采用柔性基材（如聚酰亚胺薄膜），需经过开料、钻孔、黑孔处理、电镀等步骤形成电路。其核心工艺包括覆盖膜贴合、沉金处理，以及激光切割成型，以满足柔性需求。

2. 生产流程差异

2.1 PCBA：

2.1.1 SMT贴片：锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI检测，适用于片式元件。

2.1.2 DIP插件：引脚插件→波峰焊→剪脚→后焊，用于通孔元件。

2.1.3 测试：ICT（在线检测）+ FCT（功能测试）确保电气性能。

2.2 FPC：

2.2.1 柔性处理：需专用载板固定，预烘烤去湿（80-100℃）避免分层。

2.2.2 覆盖膜贴合：保护电路并提供绝缘，需精准对位。

2.2.3 成型：激光切割外型，补强工序（如贴PI或钢片）提升结构稳定性。

3. 设备与检测方式

3.1 PCBA：使用常规SMT设备（贴片机、回流焊炉）、波峰焊机及AOI检测系统，适合大规模刚性板生产。

3.2 FPC：需配备柔性载板（合成石/硅胶材质）、光学定位印刷机及飞针测试仪，因表面不平且易变形，AOI检测受限，依赖目视或放大镜抽检。

4. 应用与性能特点

4.1 PCBA：适用于刚性结构场景（如电脑主板、电源），强调高频、高可靠性及多层布线能力。

4.2 FPC：面向可穿戴设备、医疗电子等需弯曲或空间受限的场景，轻薄柔韧且可动态弯折，但需通过补强工艺提升机械强度。

PCBA以刚性组装和高效焊接为核心，适合标准化生产；FPC则聚焦柔性基材处理与精密成型，工艺复杂度更高且成本更高，但满足特殊应用场景需求。

pcba加工工艺生产厂家图

五、如何提高FPC的机械强度？

提高FPC（柔性印刷电路板）的机械强度需从材料选择、结构设计、补强工艺等多方面入手。以下是具体方法及对应技术解析：

1）材料优化

1.1. 基材选择  

1.1.1 采用高性能聚酰亚胺（PI）基材，其耐高温性（可承受280℃以上）、柔韧性和电气性能可显著提升FPC的机械稳定性。  

1.1.2 对于高电流或高频应用，选择更厚的铜箔（如35μm）以增强导电性和抗拉伸能力。

1.2. 补强材料应用  

1.2.1 PI补强：与基材兼容性好，耐高温且柔韧，适用于弯折部位（如手机折叠屏连接处）。  

1.2.2 FR4补强：成本低、机械强度高，适合连接器区域或需刚性支撑的部位（如平板电脑触控屏）。  

1.2.3 不锈钢补强：用于及端受力场景（如工业机器人关节），提供超高机械强度但需手动组装。  

1.2.4 PET或环氧树脂：适用于低成本、低温度要求的场景（如智能手环）。

2）结构设计优化

2.1. 层叠设计  

2.1.1 采用对称层叠结构减少热应力和机械变形，尤其对多层FPC至关重要。  

2.1.2 增加层数或铜箔厚度（如叠加铜箔层或绝缘层）可提升整体强度，但需平衡柔韧性。

2.2. 补强位置与形状  

2.2.1 在受力区域（如元器件焊点、连接器接口）局部贴装补强材料，覆盖应力集中区并延伸至非应力区，避免边缘翘曲。  

2.2.2 补强材料形状需与FPC轮廓匹配，例如矩形补强片用于连接器，弧形补强用于弯折区。

3）工艺流程改进

3.1. 补强工艺控制  

3.1.1 压合工艺：PI或FR4补强需通过热压合固化，控制温度（如PI补强需130℃-280℃）和压力以确保粘接强度。  

3.1.2 激光切割：补强材料需与FPC外形同步切割，避免毛边或应力残留。

3.2. 检测与测试  

3.2.1 使用飞针测试（Flying Probe Test）和AOI（自动光学检测）验证补强后电路的电气性能与机械可靠性。  

3.2.2 通过机械弯曲测试（如动态弯折试验）模拟实际应用场景，优化补强方案。

4）设计细节优化

4.1. 布线设计  

4.1.1 弯曲区域采用圆弧或45度斜角布线，减少弯折时的信号断路风险。  

4.1.2 避开补强区域布置高密度线路，防止压合后铜箔断裂。

4.2. 热管理与兼容性  

4.2.1 选择与FPC基材热膨胀系数接近的补强材料（如PI），减少温度变化引起的变形。  

4.2.2 对高温焊接区域（如BGA封装）采用耐高温补强材料（如FR4或PI）。

5）应用案例参考

1. 消费电子：手机摄像头模组FPC采用PI补强，提升频繁弯折下的耐久性。  

2. 汽车电子：车载显示屏FPC使用FR4补强，增强振动环境下的稳定性。  

3. 工业设备：工业机器人关节FPC通过不锈钢补强承受周期性机械负荷。

通过上述方法，可在保持FPC柔性的同时显著提升其机械强度，满足不同场景的可靠性需求。

六、PCBA加工中如何避免焊接偏移？

焊接偏移是影响产品质量的常见问题，需通过工艺优化、设备调控及材料管理等多维度综合控制。以下是系统性的解决方案：

1）锡膏印刷阶段控制

1.1. 钢网设计与匹配  

1.1.1 采用与焊盘1:1设计的激光切割钢网，开口尺寸需考虑锡膏脱模残留量（通常减小5-10%）。  

1.1.2 对密集BGA或小元件区域，使用阶梯钢网或纳米涂层工艺提升锡膏释放精度。

1.2. 印刷参数优化  

1.2.1 压力控制：压印压力设定为0.1-0.2MPa，避免钢网变形导致锡膏溢出。  

1.2.2 速度与脱模：印刷速度≤50mm/s，脱模速度0.5-1mm/s，防止锡膏拖拽偏移。  

1.2.3 定期擦拭钢网：每5-10块板清洁一次，避免残留锡膏堵塞开口。

1.3. 锡膏特性管理  

1.3.1 选用粘度≥80Pa·s的高黏度锡膏（如Type 6或7），提升印刷后保持形状能力。  

1.3.2 锡膏回温至25℃±2℃，搅拌时间≥5分钟，避免金属比例分层。

2）贴片工艺精准控制

2.1. 贴片机参数调校  

2.1.1 吸嘴压力：根据元件重量调整负压（如0402元件设为10-15kPa），避免吸力过大导致位移。  

2.1.2 贴装速度：高速贴装时启用飞行视觉对位，速度降至≤15,000点/小时（复杂元件）。  

2.1.3 Z轴高度补偿：针对翘曲PCB板，预设多点测高并自动调整贴装高度差。

2.2. 元件共面性检测  

2.2.1 使用共面性检测仪（如3D AOI）筛查元件引脚平整度，偏差＞0.1mm的元件剔除。  

2.2.2 对于QFN等易偏移元件，提前进行预烘烤（120℃, 4小时）消除应力。

2.3. 贴片后检测  

2.3.1 SPI检测：3D锡膏检测仪实时监测锡膏体积（误差±10%）、形状（塌陷＜15%）及偏移量（＜25%焊盘）。  

2.3.2 首件AOI：核对贴片坐标偏移量，超出0.1mm需立即校准。

3）回流焊过程优化

3.1. 温度曲线设计  

3.1.1 预热阶段：150℃以下缓慢升温（1-1.5℃/s），减少热应力导致的元件移动。  

3.1.2 恒温区：峰值温度控制在熔点+20℃（如SnAgCu为245-250℃），时间≤90秒。  

3.1.3 冷却速率：炉后增设强制风冷，5℃/s快速降温至100℃以下，缩短熔融态锡膏流动时间。

3.2. 惰性气体保护  

氮气浓度≥99.99%，氧含量＜100ppm，降低氧化引起的润湿不良和偏移风险。

3.3. 传输稳定性  

3.3.1 使用真空吸附传送带，压力≥20kPa，确保PCB在炉内无横向位移。  

3.3.2 分段式轨道设计，每段独立调速，避免急停急启造成冲击。

4）辅助措施与材料管理

4.1. PCB板面处理  

4.1.1 对翘曲板进行平整化处理（如压合或局部加热），平面度≤0.1mm/㎡。  

4.1.2 在焊接面预印定位框或FIDUCIAL标记，提升贴片机对位精度。

4.2. 胶水临时固定

对大尺寸或重型元件（如连接器），点涂低温固化胶（如环氧树脂）辅助固定，回流焊后自然脱落。

4.3. 制程监控与反馈  

4.3.1 每批次抽取5%样本进行X射线检测（如检查BGA焊点偏移），建立SPC管控图。  

4.3.2 对连续偏移超限的机台，执行DOE实验分析根本原因（如吸嘴磨损、锡膏活性下降）。

5）典型案例应对

1. QFN元件偏移：采用双面印刷工艺（底层锡膏+顶部助焊剂），结合真空回流焊减少浮高。  

2. BGA对位偏差：在钢网开孔周边增加导流槽，提升锡膏流动性，配合3D SPI实时修正。  

3. 长轴元件侧移：贴片后使用UV固化胶临时固定，回流焊后去除残胶。

通过上述系统性控制，可将焊接偏移率降至＜500ppm（百万分之五），显著提升产品良率。实际应用中需结合具体产品特性（如元件类型、PCB厚度）动态调整参数。

七、电子制造中的关键角色与百千成公司的服务

在整个电子制造的宏大蓝图中，PCBA加工工艺流程与FPC制作流程紧密交织，共同构建了电子产品的核心架构。而其中的smt贴片加工，以其高精度、高效率的特点，成为连接电子元器件与电路板的关键纽带，为电子产品的小型化、高性能化提供了有力支撑。

在深圳这片电子制造的热土上，百千成公司专注于承接贴片加工业务，拥有丰富的经验和专业的技术团队。公司配备了先进的SMT贴片设备，能够满足各种复杂电路板的贴片需求，无论是小型的消费电子产品，还是大型的工业控制设备，都能以精湛的工艺和严格的质量控制，确保每一个贴片环节都精准无误。从锡膏印刷的精准涂覆，到贴片机的高速

pcba加工工艺生产厂家图

pcba加工工艺流程与fpc制作流程，PCBA制程融合SMT与DIP技术，适配不同元器件布局需求。例如单面混装工艺先完成SMT贴片与回流焊，再通过人工或机械插件完成通孔元件定位，最后波峰焊固定焊点，FPC工艺强调多层复合与精细化处理，从基材裁切到钻孔、黑孔导电化，再到VCP电镀保障孔壁铜厚均匀。